[發明專利]用于安裝于機架上的處理裝置的冷卻布置無效
| 申請號: | 201110146582.0 | 申請日: | 2011-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN102262429A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 蘇什拉·娜拉斯漢;弘·休恩赫;端·恩古茵;杜安·盧;菲利普·汀 | 申請(專利權)人: | 思科技術公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 安裝 機架 處理 裝置 冷卻 布置 | ||
技術領域
本實施例涉及用于安裝于機架上的處理裝置的冷卻布置。
背景技術
數據中心包括許多排堆疊的計算機和通信設備。為了冷卻的目的,計算機和通信設備在一側從周圍環境將空氣引入到設備中,并且在另一側將空氣排出到設備外。數據中心可以包括熱通道和冷通道的布置以提高數據中心的冷卻效率。通過將一排堆疊的計算機和通信設備沿著相同方向安裝,來自冷通道的冷空氣將流入到設備中,并且熱空氣將排出到設備外進入到熱通道。
諸如匯聚交換機(置頂式(top-of-rack)交換機)之類的一些計算機和通信設備,在前側包括多個I/O連接器(例如,RJ45連接器或者SFP連接器)。為了減少在熱通道中的熱空氣和在冷通道中的冷空氣的混合,并且從而提高數據中心的冷卻效率,計算機和通信設備可以從在左側、右側或者上側的冷通道中吸進空氣并且從在背面的熱通道排出空氣。
發明內容
為了增加氣流,在諸如機架安裝式的計算機網絡交換機外殼之類的外殼的前表面上布置進氣口/出氣口(即,進氣口,出氣口,或者兩者)。前表面包括用于與外殼中的處理器連接的插口、控制部、插頭、插座或者其他輸入/輸出部。進氣口/出氣口是在具有輸入/輸入部件的前表面上的一個或多個開口。在為避免與輸入/輸出部件干涉并增加外殼的高度的一個實施例中,進氣口/出氣口是延伸了外殼的側面之間的距離的大部分或者全部、并且位于輸入/輸出部的上方或者下方的槽口。可用中間板來形成和支撐進氣口/出氣口。
在一個實施例中,裝置包括機架安裝式的電氣硬件部件的外殼,該外具有前部、后部、側面、頂部和底部。該裝置還包括在外殼的前部上的輸入/輸出連接器,在外殼的前部上形成的第一進氣口/出氣口,以及在前部、后部、側面、頂部、底部、或者其組合上形成的第二進氣口/出氣口。輸入/輸出連接器與電氣硬件部件電連接。該裝置還包括中間板,該中間板安裝到外殼使得氣流通道在第一和第二進氣口/出氣口之間延伸,經過在中間板上的多個開口,并到達發熱電氣硬件部件的附近。
在另一個實施例中,裝置包括底架,該底架包括風扇和發熱部件。風扇使空氣穿過裝置以冷卻發熱部件。該裝置還包括頂板,該頂板安裝到底架使得裝置包括在裝置的前部和后部處的開口。中間板被安裝到頂板的底表面,使得通道從裝置的前部延伸到裝置中的至少一部分。中間板包括多個通孔。
在又一實施例中,方法包括以下步驟:使空氣通過裝置的通道,其中,該通道由裝置的頂板和中間板形成;引導空氣穿過在中間板中的多個開口;將空氣引導至布置在裝置的底板上的發熱部件的附近;以及使空氣穿過裝置的后面。頂板被安裝到底板,使得裝置包括在裝置的前部和后部處的開口。
附圖說明
圖1圖示了用于堆疊的外殼的一個實施例的透視圖;
圖2圖示了冷卻設備的一個實施例的分解圖;
圖3圖示了組裝后的圖2的冷卻設備的立體圖;
圖4圖示了包括了圖2和圖3中的冷卻設備的交換機的一個實施例的分解圖;
圖5圖示了利用圖2和圖3中的冷卻設備對發熱部件進行冷卻的流程圖。
具體實施方式
圖1圖示了用于堆疊的盒式外殼100的一個實施例的透視圖。外殼100包括第一側面102、第二側面104(例如,長而窄的矩形側面102,104)、前端部106和后端部108(例如,長而窄的矩形端部106、108)。外殼100還包括頂部110和底部112(例如,寬而長的矩形頂部110和底部112)。盒式外殼100包括例如矩形盒等的很多種形狀。
在外殼100中,前端部106和頂部110形成開口114(例如,進氣口/出氣口)。未在第一側面102、第二側面104、頂部110和底部114處形成開口114。開口114延伸了前端部106的長度。在一個實施例中,前端部106延伸了前端部106的長度的一部分。開口114還可以是分成多個分立的開口114。
在一個實施例中,空氣在開口114處被吸入到外殼100中,如箭頭A所指示。空氣被吸入通過外殼100并且在后端部108處被推出外殼100,如箭頭B所示。在另一實施例中,空氣流是相反的,空氣在后端部108處被吸入到外殼100中,被推動通過外殼100,并且在開口114處被推出外殼100。
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