[發明專利]一種塑料光纖用電光模塊的封裝無效
| 申請號： | 201110146336.5 | 申請日： | 2011-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN102809786A | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 胡劍平;曾桂英;潘洪波 | 申請（專利權）人： | 深圳市博特光通訊設備有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
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| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 塑料 光纖 用電 模塊 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種塑料光纖用電光模塊的封裝方式，其特征在于該塑料光纖用電光模塊[1]和在芯片上成球形的塑料透鏡[2]組成。
2.如權利要求1所述的塑料光纖用電光模塊的封裝方式，其特征在于該電光模塊在進行塑料封裝時采用了一種包括塑封材料的選擇和塑封透鏡的設計與加工的特殊工藝。
3.如權利要求2所述的塑料光纖用電光模塊封裝中所采用的材料選擇改性的環氧樹脂，這種樹脂材料的折射率需大于空氣的折射率。
4.如權利要求2所述的塑料光纖用電光模塊塑封透鏡的設計與加工按照幾何光學的原理需要設計成球形以實現對發散光進行匯集的功能。
5.如權利要求4所述的塑料光纖用電光模塊球形透鏡的半徑r按照公式?計算得到。
6.如權利要求4所述的為了實現對發散光進行匯集的功能，需要得到縮小的像，像的大小h可按照公式?計算得到。?
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