[發明專利]組裝式LED照明模塊裝置

無效

• 申請號: 201110145821.0
• 申請日: 2011-06-01
• 公開（公告）號: CN102478169A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 金男奎
• 申請（專利權）人: 馬太光電科技(北京)有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/02;F21Y101/02
• 代理公司: 北京乾誠五洲知識產權代理有限責任公司 11042
• 代理人: 付曉青;楊玉榮

技術領域

本發明涉及一種組裝式LED照明模塊裝置，具體地說，本發明涉及將用于各種廣告板牌和照明手段的組裝式LED照明模塊結構。

背景技術

一般LED(Light?Emitting?Diode)是指，利用半導體的p-n結合結構，生成少數載流子(電子或精工)，利用再結合發光的元器件。

這種LED集合成一定大小的底板結構，通常稱為LED點陣模塊；這種LED點陣模塊目前已廣泛應用于廣告牌、視頻設備、照明設備等。近來還應用于液晶顯示器、車內照明和背光控制等更加寬泛的領域。

根據LED點陣模塊使用位置，可以分為域內型和域外型。首先域內型點陣模塊把LED分為數個組合，采用各組合依次啟動方式(Dynamic?Display?Method)，使控制電路簡化，LED底板背面表面貼裝(Surface?Mounting)驅動電路和控制電路，或者用小型底板也可以貼裝(Mounting)驅動電路和控制電路。

結合域內型點陣模塊LED由電路底板和SMPS(Switched-mode?power?supply)構成，SMPS(Switched-mode?power?supply)包括控制裝置和電源。

但是，這種域內型點陣模塊的電路底板(LED安裝在電路底板上)如果收到外部沖擊，可能引起電壓變化，導致光亮度變化，會產生SMPS(Switched-mode?power?supply)的不合格率過高等問題；另外，金屬材料會被用于LED的固定手段，不僅導致安全性降低，也因為LED長時間工作的熱量使金屬材質膨脹，使被固定的LED脫落，導致LED損壞等弊端。

域外型點陣模塊使用各像素亮度控制靜態顯示方法(Static?Display?Method)，每個LED要配備PWM(Pulse.Width.Modulation)控制電路，不僅硬件，同時底板(有驅動電路和控制電路)的構造也會變得復雜，因為一個底板不能安裝一系列電路構成，所以不得不將多個LED連接安裝，導致底板(上有驅動電路和控制電路)比框架的窗口還要大，使得成本上升、結構復雜、LED安裝和維護繁雜等問題接踵而至。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種簡單方便的組裝式LED照明模塊裝置。

為了達到上述目的，本發明提供了一種組裝式LED照明模塊裝置，所述組裝式LED照明模塊裝置包括LED燈、設置框架、電源供給裝置、電源轉換裝置、定流裝置、平滑裝置、穩定電壓裝置、LED驅動裝置、印刷電路底板和分布接口。其中，所述LED燈帶有連接線，所述連接線一端的防水連接口連接于分布接口；在所述設置框架上設置有可安裝拆卸的多個LED燈的組裝孔；所述電源供給裝置用于從外部獲得交流電壓，在轉換成額定電壓后，將額定電壓轉換成直流電壓；所述平滑裝置通過減少直流電壓的脈絡分，穩定在平滑裝置過濾過的直流電壓；所述LED驅動裝置根據額定電壓控制LED燈的開關；所述印刷電路底板連接于通過驅動向LED燈提供額定電壓的控制裝置，所述印刷電路底板一側的多個LED燈有規則地排列并連接于所述分布接口。

優選地，所述組裝式LED照明模塊裝置的固定環由合成樹脂制成，所述固定環的外壁具有多個掛鉤。

優選地，所述組裝式LED照明模塊裝置的分布接口獨立內藏控制二極管。

優選地，所述組裝式LED照明模塊裝置的控制裝置由輸入控制程序的驅動IC構成，所述驅動IC根據設置的LED燈數量自動地設定額定電壓的值。

優選地，所述控制裝置調整LED燈的大小和使用電力，通過LED燈的角度調整功能，隨意調整燈的角度。

因此，本發明提供的組裝式LED照明模塊裝置，通過將安裝在框架上的LED結構，設計為個別可拆卸安裝的點光源結構，不僅使安裝和維護容易，當安裝在框架上的多個LED中有部分損壞時，將損壞的部分替換或修理即可，明顯提高操作性和經濟性。

本發明將框架上安裝的LED結構設計成組裝式的點光源，確保安全、安裝和維護都很容易，即使沒有相關專業知識的使用者也可以輕松安裝利用，效率明顯提高。

根據組裝式的LED電光源結構，安裝在框架上的多個LED中，如果有部分損壞，只要將損壞的LED更換或者修好即可。

附圖說明

圖1為本發明的組裝式LED照明模塊裝置的正面斜視圖；

圖2為本發明的組裝式LED照明模塊裝置的背面斜視圖；

圖3為本發明的組裝式LED照明模塊裝置的框圖；