[發明專利]拋光裝置及拋光副產物的去除方法有效
| 申請號： | 201110145429.6 | 申請日： | 2011-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN102806525A | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 陳楓;黎銘琦 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | B24B55/12 | 分類號： | B24B55/12;B24B29/02;H01L21/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 拋光 裝置 副產物 去除 方法 | ||
1.一種拋光副產物的去除方法，包括：
在拋光臺的中心位置設置正電極，在拋光臺的邊緣位置設置負電極；
對金屬材料進行拋光后，在所述正電極與負電極之間施加電壓；
旋轉所述拋光臺，以去離子水或化學清洗劑沖洗拋光墊，去除對金屬材料進行拋光后產生的拋光副產物。
2.根據權利要求1所述的拋光副產物的去除方法，其特征在于，將所述負電極環繞設置于所述拋光臺表面的邊緣位置。
3.根據權利要求1所述的拋光副產物的去除方法，其特征在于，在以去離子水或化學清洗劑沖洗拋光墊后，還包括對拋光墊進行修整。
4.根據權利要求3所述的拋光副產物的去除方法，其特征在于，所述對拋光墊進行修整是通過金剛石拋光墊修整器完成的。
5.根據權利要求1所述的拋光副產物的去除方法，其特征在于，所述拋光臺的轉速為10～120RPM。
6.根據權利要求1所述的拋光副產物的去除方法，其特征在于，施加于所述正電極與負電極之間的電壓為0～10V。
7.根據權利要求1所述的拋光副產物的去除方法，其特征在于，所述正電極和負電極的材料為金屬或其表面電鍍有金屬。
8.一種拋光裝置，其特征在于，包括：電源、設置于拋光臺的中心位置的正電極以及設置于拋光臺的邊緣位置的負電極，所述正電極與所述電源的正極連接，所述負電極與所述電源的負極連接。
9.根據權利要求8所述的拋光裝置，其特征在于，所述負電極為環狀電極，環繞設置于所述拋光臺表面的邊緣位置。
10.根據權利要求8所述的拋光裝置，其特征在于，所述正電極和負電極的材料為金屬或其表面電鍍有金屬。
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