[發明專利]導體連接墊片、使用它的連接機構及導體連接墊片制造方法

無效

• 申請號: 201110144683.4
• 申請日: 2011-04-11
• 公開（公告）號: CN102332644A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 桑原高志;石山善明
• 申請（專利權）人: 日本航空電子工業株式會社
• 主分類號: H01R11/00
• 分類號: H01R11/00;H01R11/09;H01R4/28;H01R43/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

技術領域

本發明涉及用于電氣連接兩個導體的導體連接墊片、使用它的連接機構以及導體連接墊片的制造方法。?

背景技術

為電氣連接雙極型電池等的電氣部件的端子之間多使用母線。在電氣部件的端子和母線的連接中，超聲波焊接或者螺紋緊固是主流。作為關于這樣的電氣部件彼此的連接或者電氣部件的端子和母線的連接的現有技術，有日本專利申請公開2008-140624號(以下稱專利文獻1)、日本專利申請公開2005-327677號(以下稱專利文獻2)、日本專利申請公開2005-268029號(以下稱專利文獻3)等。另外，關于兩個導體的接觸的研究已經進行多年，例如作為關于接觸部分的電流密度分布的研究報告有箕輪功、中村充伸發表的“接觸點內部的電流密度分布的模擬”，電子信息通信學會論文志，C-II，Vol.J76-C-II，No.10，pp.637-643，1993年10月(以下稱非專利文獻1)。?

專利文獻1表示用彈簧性金屬板夾緊電池的集電體的連接構造。但是用板簧程度的彈簧力在平面彼此的接觸中難于實現足夠低的接觸電阻。?

專利文獻2關于在貫通孔中插入突起部后用超聲波焊接進行連接。在該種方法的情況下，通過把超聲波的喇叭抵在端子自身的卡擋(突起)上，通常的平面彼此間的超聲波焊接時的壓接負荷能夠不很大即可。但是結合后的強度并不增加。另外結合后不能分開。?

專利文獻3的導電性構件，在墊片狀的構件的上下兩面上設置無數的突起或者槽。另外，通過在端子和母線之間夾持導電性構件用螺紋連接，突起的部分除去端子表面的污染層，得到良好的接觸。但是在專利文獻3中，未記載突起的詳細的形狀和配置，為得到良好的連接電阻需要根據突起的形狀與歷來的簡單的螺紋連接同程度的緊固負荷，需要管理緊固轉矩。另外，公開的導電性構件僅通過切削加工或者鍛造來制造。在切削加工中預想到加工?費高，認為難于在現實中應用。在通過鍛造制造的情況下即使不如切削加工那樣的程度但是加工費仍然高。另外，在通過鍛造制造的情況下，因為不容易把突起的頂點做得尖銳，所以可以認為難于通過突起除去氧化物，需要施加相當的負荷。?

此外，作為類似專利文獻3的導電性構件的現有技術，有齒輪墊圈，材質是鋼或者彈簧用磷青銅。齒輪墊圈在外圓以及內圓上有齒輪狀的切口，將其凸部彎曲。目的是防止螺栓松弛。具體說。通過螺栓的緊固力使彎曲的凸部變平，但是通過使欲返回彎曲狀態的反力防止螺栓的松弛。但是因為凸部被彎曲的角度小，所以假定即使在端子和母線間插入也不能侵入端子或者母線中，在低負荷下不容易實現良好的電氣連接。?

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠以低的接觸電阻簡單而且可靠地電氣連接兩個導體的導體連接墊片以及使用它的連接機構。?

根據本發明，用于電氣連接兩個導體的導體連接墊片構成為，包含在中央有墊片孔的金屬的板部、沿板部的外周在板部的兩面上分別與板部一體形成的多個接觸突起、沿墊片孔的內周在板部的兩面上分別與板部一體形成的多個接觸突起，沿上述外周的接觸突起和沿上述內周的接觸突起的合計數在24以上。?

此外，導體連接墊片是純銅的40％左右(30～50％)的導電率，只要使用比兩個導體硬的銅合金即可。另外，也可以從板的相同的位置僅在任何一面上形成突起。?

根據本發明的母線和電氣部件的端子的連接機構，上述端子由板狀的端子基部、從端子基部成直角延長的軸、和在軸的前端上固定且具有比軸大的直徑的端子頭構成，?

包含：具有軸貫通的墊片孔、與上述端子基部鄰接配置的上述導體連接墊片；具有軸貫通的母線孔、與導體連接墊片鄰接配置的母線；和U字形的凸輪塊，其具有貫通軸的、比端子頭的直徑小的寬度的縫，在母線和端子頭之間插入，?

上述凸輪塊的U字形的凸輪塊的開放端側的厚度比導體連接墊片非加壓時的厚度和母線的厚度的和、與端子基部和端子頭間的距離的差小，U字?形的凸輪塊的封閉端側的厚度比上述差大，在U字形的凸輪塊的開放端側和封閉端側之間形成斜面。?

或者，根據本發明的另一個觀點的母線和電氣部件的端子的連接機構，上述端子由板狀的端子基部、從端子基部成直角延長形成的螺栓、和在螺栓的前端部安裝且具有比螺栓大的直徑的螺母構成，?

包含：具有螺栓貫通的墊片孔、與端子基部鄰接配置的上述導體連接墊片；和具有螺栓貫通的母線孔、與導體連接墊片鄰接配置的母線，?

通過螺母向端子基部側按壓母線，使導體連接墊片的接觸突起與端子基部和母線接觸。?