[發明專利]半導體元件的制造方法和相應的半導體元件

有效

• 申請號: 201110144113.5
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN102270589B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發明（設計）人: M.布魯德;F.哈亞格;U.肖滋
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 曹若;梁冰

1.用于制造半導體元件的方法，具有下述步驟：

-?將導電薄膜（14）固定在支承部（10）上；

-?在使用粘貼層（16）的情況下將半導體芯片（18、20）粘貼到導電薄膜（14）上，其中，半導體芯片（18、20）的具有連接觸點（22）的活性表面設置在芯片（18、20）的面朝薄膜（14）的一側；

-?用模制材料（26）對粘貼到導電薄膜（14）上的芯片進行上模制；

-?將具有上模制的芯片（18、20）的導電薄膜（14）和支承部（10）分開，

其特征在于，

將粘貼層（16）結構化，從而至少半導體芯片（18、20）的連接觸點（22）沒有粘貼層（16），并且沒有模制物質（26）。

2.按照權利要求1所述的方法，其中，導電薄膜（14）是金屬膜，特別是銅膜。

3.按照權利要求1或2所述的方法，其中，導電薄膜（14）借助粘貼層（12）固定在支承部（10）上。

4.按照權利要求1至3的任一項所述的方法，其中，給導電薄膜（14）設置結構化的粘貼層（16）。

5.按照權利要求1至3的任一項所述的方法，其中，在分割芯片之前將具有半導體芯片的晶片配設結構化的粘貼層（16）。

6.按照前述權利要求的任一項所述的方法，其中，在和支承部（10）分開之后產生用于連接導電薄膜（14）和半導體芯片（18、20）的連接觸點（22）的觸點接通（28）。

7.按照權利要求6所述的方法，其中，在產生觸點接通（22）之后將導電薄膜（14）結構化。

8.按照權利要求7所述的方法，其中，在導電薄膜（14）結構化之后將半導體元件分割開。

9.半導體元件，具有：

-?至少一個半導體芯片（18、20），且該半導體芯片具有帶連接觸點（22）的活性表面；

-?模制包封（26），在模制包封時將所述至少一個半導體芯片（18、20）埋入到模制物質中，從而至少空出連接觸點（22）；

-?用于連接觸點（22）和所述至少一個半導體芯片（18、20）接觸的線路；

其特征在于，

線路包括結構化的導電薄膜（14），并且借助至少部分地覆蓋活性表面的結構化的粘貼層（16）固定在所述至少一個半導體芯片（18、20）上，其中，將粘貼層（16）結構化，從而至少半導體芯片（18、20）的連接觸點（22）沒有粘貼層（16）。

10.按照權利要求9所述的半導體元件，其特征在于，半導體芯片是傳感器（20）。

11.按照權利要求9或10所述的半導體元件，其特征在于，結構化的粘貼層（16）具有用于傳感器（20）的敏感區域（24）的空隙。

12.按照權利要求9至11的任一項所述的半導體元件，其特征在于，在模制包封（26）中設置至少另一半導體芯片（18），該半導體芯片借助結構化的導電薄膜（14）和半導體芯片（20）電連接。