[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110143693.6
• 申請(qǐng)日: 2011-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN102810485A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃建中;王賢明;李恒彥;陳逸勛;廖啟維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 弘凱光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L33/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，特別是指一種具有尺寸精確且厚度一致的封裝膠層的芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法。

背景技術(shù)

封裝膠層為大部分芯片封裝結(jié)構(gòu)所需的必要構(gòu)件，其包覆于芯片外圍，藉此與芯片配合而達(dá)成所需的效果。已知芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝膠層的成型是在固晶、打線作業(yè)后才進(jìn)行，其成型方法是以點(diǎn)膠機(jī)將封裝膠材點(diǎn)布于芯片上以形成封裝膠層。

在上述已知技術(shù)中，在打線之后才點(diǎn)膠的制造程序較不便利，且所形成的封裝膠層容易產(chǎn)生尺寸不精確及厚度不一致的問題。

于是，本發(fā)明人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問題的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法，可使封裝膠層具有較精確的尺寸及一致的厚度。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法，包括以下步驟：

提供一芯片，該芯片的上表面具有兩個(gè)焊墊；

將兩個(gè)金屬體設(shè)置于該兩個(gè)焊墊，且該兩個(gè)金屬體凸出于該芯片的上表面；

形成一封裝膠層于該芯片的上表面，且該封裝膠層至少包覆住該兩個(gè)金屬體的局部；以及

去除該封裝膠層上部的一部分及該兩個(gè)金屬體上部的一部分，以分別形成一平面及兩個(gè)接合面，且該平面與該兩個(gè)接合面呈平齊。

本發(fā)明實(shí)施例具有以下有益效果：本發(fā)明實(shí)施例的制造方法可制造出一芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品，供后續(xù)的打線作業(yè)使用，以較為便利地制造出一芯片封裝結(jié)構(gòu)。再者，本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的封裝膠層是在設(shè)置金屬體之后形成，并在去除掉一部分體積之后而成型，因此封裝膠層的尺寸精確且厚度一致。

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成既定目的所采取的技術(shù)、方法及效果，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明、圖式，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體地了解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制者。

附圖說明

圖1是本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法的立體示意圖(一)。

圖2是本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法的立體示意圖(二)。

圖3是本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法的立體示意圖(三)。

圖4是本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法的立體示意圖(四)。

【主要元件符號(hào)說明】

10????芯片????????101????上表面

11????焊墊????????12?????焊墊

20????金屬體??????21?????接合面

30????金屬體??????31?????接合面

40????封裝膠層????401????上表面

41????平面

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)半成品的制造方法，該制造方法包括以下步驟：

(一)提供一芯片10(如圖1所示)，該芯片10的上表面101具有兩個(gè)焊墊11、12。當(dāng)然，焊墊11、12的形狀未有限定。本實(shí)施例中，焊墊11的形狀為矩形，而焊墊12的形狀為圓形。其中，芯片10可為設(shè)置于一晶圓(圖未示)的芯片，或者芯片10為固晶于一封裝載板(圖未示)的芯片，但不限定。

(二)將兩個(gè)金屬體20、30設(shè)置于該兩個(gè)焊墊11、12(如圖2所示)，且該兩個(gè)金屬體20、30凸出于該芯片10的上表面101。其中在設(shè)置該兩個(gè)金屬體20、30時(shí)，可利用焊線機(jī)或植球機(jī)將兩個(gè)金屬體20、30與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)焊墊11、12結(jié)合且固定。

(三)形成一封裝膠層40于該芯片10的上表面101(如圖3所示)，其中，可利用噴涂方式或點(diǎn)膠方式將一封裝膠材噴涂或點(diǎn)布于芯片10的整個(gè)上表面101，以使芯片10的上表面101形成該封裝膠層40。此外，該封裝膠層40至少包覆住該兩個(gè)金屬體20、30的局部。換言之，封裝膠層40包覆住該兩個(gè)金屬體20、30的周緣，且該兩個(gè)金屬體20、30的上部可以凸出或是不凸出于該封裝膠層40的上表面401(如圖3所示)皆可。