[發(fā)明專利]薄型閉磁路電感器及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110143629.8
• 申請(qǐng)日: 2011-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN102810392A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚隆競;羅鵬程
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美桀電子科技(深圳)有限公司
• 主分類號(hào): H01F41/00
• 分類號(hào): H01F41/00;H01F17/04
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種薄型閉磁路電感器及其制作方法，尤其涉及一種利用固態(tài)混合物進(jìn)行封裝的薄型閉磁路電感器及其制作方法。

背景技術(shù)

電感器為被動(dòng)組件的一種，具有慮波、去噪聲、抑制瞬間電流、降低EMI及功率轉(zhuǎn)換等功能，長久以來廣泛地應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品。

芯片型電感器具有體積小及尺寸標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)，近年來市場占有率不斷提升，其可分為積層型(multi-layer)芯片電感器及繞線型(wire-wound)芯片電感器兩種，其中，繞線型芯片電感器以高密度的方式進(jìn)行繞線，并將其封裝成芯片的外型。繞線型芯片電感器兼具傳統(tǒng)線圈及積層芯片電感器的優(yōu)點(diǎn)，只是其生產(chǎn)較耗費(fèi)人力。

請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)行繞線型芯片電感器的制法為，取一具有中柱部10、上端部11及下端部12的磁芯1，以人力或繞線機(jī)將導(dǎo)線環(huán)繞于中柱部上以形成線圈2，其中，磁芯1的下端部12具有凹陷處120，且在所述凹陷處120電鍍有金屬(例如銀)，可將線圈2的兩末端21焊接于所述電鍍有金屬的凹陷處120。接著，通過人力或點(diǎn)膠機(jī)將磁性膠3涂布于磁芯1的上端部11和下端部12之間，以將環(huán)繞有線圈2的中柱部10完全包覆，如此形成薄型閉磁路電感器。

然而，利用人工或機(jī)器進(jìn)行繞線、點(diǎn)膠十分緩慢，且芯片型繞線電感器的磁芯上、下端部之間的空間狹小，難以均勻涂布磁性膠。此外，由于磁性膠具有液體的流動(dòng)特性，其從點(diǎn)膠槍流出或流入該上、下端部之間的空間時(shí)容易產(chǎn)生氣泡。而且，磁性膠是由粉狀磁性材料和膠狀黏著劑攪拌混合而成，磁性粉末比重較膠狀黏著劑大，因而磁性粉末在膠狀黏著劑中會(huì)發(fā)生沉降現(xiàn)象。

前述利用磁性膠制作繞線型芯片電感器的生產(chǎn)效率差、降低成本困難、且電感特性亦不佳。

因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種薄型閉磁路電感器及其制作方法，可節(jié)省制作成本及提升電感質(zhì)量。

為達(dá)到上述目的以及其它目的，本發(fā)明提出一種薄型閉磁路電感器制作方法，包括以下步驟：A以一預(yù)設(shè)比例混合粉狀磁性材料和粉狀黏著劑以形成固態(tài)混合物；B將具有凸部的磁芯以該凸部朝上的方式放入模具，再將線圈置于所述磁芯上并使所述磁芯的凸部貫穿該線圈的中空部；C將所述固態(tài)混合物填入所述模具中以覆蓋所述磁芯具有凸部的第一面、所述凸部及所述線圈；D加熱所述模具中的固態(tài)混合物，使得所述粉狀磁性材料通過該粉狀黏著劑相互黏結(jié)，以包覆所述線圈及所述磁芯的凸部，其中加熱時(shí)無須高壓成型。

上述步驟D還包括加熱前震動(dòng)該模具以使該固態(tài)混合物均勻混合。

上述步驟D還包括加熱時(shí)施加一壓力以使該固態(tài)混合物均勻填充該模具。

其次，本發(fā)明提出一種薄型閉磁路電感器，包括：磁芯，具有相對(duì)的第一面和第二面，所述第一面具有凸部；線圈，由卷成螺旋狀的導(dǎo)線組成，所述線圈套設(shè)于所述磁芯的凸部；以及包覆體，由粉狀磁性材料及粉狀黏著劑以預(yù)設(shè)比例混合的固態(tài)混合物所制作形成，用于覆蓋所述磁芯的第一面、所述線圈及所述磁芯的凸部，并使所述導(dǎo)線的兩末端外露。

所述磁芯的第二面具有鍍銀部，用于所述導(dǎo)線的兩末端焊接。

上述的粉狀磁性材料為軟磁性物質(zhì)，所述粉狀黏著劑為固態(tài)樹脂。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的薄型閉磁路電感器及其制作方法，避免了現(xiàn)有技術(shù)中利用磁性膠產(chǎn)生的氣泡和粉末沉降現(xiàn)象，進(jìn)而提高電感質(zhì)量，并提高制作效率及降低制作成本。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)繞線型芯片電感器的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明薄型閉磁路電感器的結(jié)構(gòu)圖。

圖3A為本發(fā)明薄型閉磁路電感器制作方法的流程圖。

圖3B為與圖3A相對(duì)應(yīng)的本發(fā)明的薄型閉磁路電感器制作方法的說明圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種薄型閉磁路電感器及其制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖2示出了本發(fā)明薄型閉磁路電感器，包括磁芯4、線圈5、和包覆體6’。

磁芯4具有相對(duì)的第一面41和第二面42，第一面41具有凸部410，第二面42具有鍍銀部420。鍍銀部420為在磁芯4的第二面42形成凹陷處，再在所述凹陷處電鍍銀所形成，鍍銀部420用于焊接導(dǎo)線。磁芯4可選自鐵氧體、鐵磁性物質(zhì)或軟磁性物質(zhì)。