[發(fā)明專利]一種用于三相電機橋式驅(qū)動的智能功率模塊電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110143286.5 | 申請日: | 2011-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN102208865A | 公開(公告)日: | 2011-10-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡同燦 | 申請(專利權(quán))人: | 日銀IMP微電子有限公司 |
| 主分類號: | H02M1/08 | 分類號: | H02M1/08;H01L25/16 |
| 代理公司: | 寧波奧圣專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 程曉明;周玨 |
| 地址: | 315040 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 三相 電機 驅(qū)動 智能 功率 模塊 電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種橋式驅(qū)動電路,尤其是涉及一種用于三相電機橋式驅(qū)動的智能功率模塊電路。
背景技術(shù)
橋式驅(qū)動電路是開關(guān)電源領(lǐng)域里的一種常見應(yīng)用電路,橋式驅(qū)動電路一般包括半橋驅(qū)動電路、全橋驅(qū)動電路和三相橋式驅(qū)動電路,兩個半橋驅(qū)動電路可以組合成一個全橋驅(qū)動電路,三個半橋驅(qū)動電路可以組合成一個三相橋式驅(qū)動電路。其中,三相橋式驅(qū)動電路經(jīng)常被應(yīng)用于風(fēng)機、變頻空調(diào)、變頻洗衣機、變頻微波爐、汽車電機驅(qū)動等這一類三相電機的產(chǎn)品上。圖1給出了典型的三相電機橋式驅(qū)動智能功率模塊電路,該三相電機橋式驅(qū)動智能功率模塊電路包括第一功率器件20、第二功率器件30、第三功率器件40、第四功率器件50、第五功率器件60、第六功率器件70及一個橋式控制芯片(即柵極驅(qū)動芯片)10。第一功率器件20、第二功率器件30和第三功率器件40作為高壓側(cè)的功率器件;第四功率器件50、第五功率器件60和第六功率器件70作為低壓側(cè)的功率器件;柵極驅(qū)動芯片10簡稱為柵驅(qū)動芯片,其是橋式驅(qū)動電路的控制驅(qū)動芯片,按照模塊劃分,該柵極驅(qū)動芯片10可分為高壓側(cè)驅(qū)動模塊11和低壓側(cè)驅(qū)動模塊12,高壓側(cè)驅(qū)動模塊11可產(chǎn)生三路控制驅(qū)動信號HO1、HO2及HO3,分別連接第一功率器件20、第二功率器件30和第三功率器件40,利用控制驅(qū)動信號HO1、HO2及HO3控制高壓側(cè)的功率器件的柵極;低壓側(cè)驅(qū)動模塊12可產(chǎn)生另三路控制驅(qū)動信號LO1、LO2及LO3,分別連接第四功率器件50、第五功率器件60和第六功率器件70,利用控制驅(qū)動信號LO1、LO2及LO3控制低壓側(cè)的功率器件的柵極,進行功率器件的開關(guān)動作。圖1中第一功率器件20、第二功率器件30、第三功率器件40、第四功率器件50、第五功率器件60及第六功率器件70可以是功率IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)、或MOSFET(Metal?Oxide?Semiconductor?Field?Effect?Transistor,金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管),也可以采用其它類型的功率器件,如晶閘管等,其中需將晶閘管的門極作為信號控制端口。圖1所示的三相電機橋式驅(qū)動智能功率模塊電路還包括運算放大器電路80和低壓穩(wěn)壓電路110,運算放大器電路80通過外部電流檢測電阻器R提供電橋電流的模擬反饋,低壓穩(wěn)壓電路110產(chǎn)生3.3V或5V電源,給MCU(微處理器)或其它元件供電。
在現(xiàn)有應(yīng)用中,三相電機橋式驅(qū)動智能功率模塊電路通常是采用功率模塊集成方法將單個柵極驅(qū)動芯片、運算放大器電路、低壓穩(wěn)壓電路和六個功率器件集成在一個模塊中,采用這種方法,一方面,在智能功率模塊裝置制造中,由于六個功率器件芯片面積較大,且功率器件工作時發(fā)熱也較大,這樣組裝時往往要求各個功率器件之間的間距要大,而柵極驅(qū)動芯片面積往往不大,因此這就造成柵極驅(qū)動芯片至各個功率器件的連線會很長,使智能功率模塊電路的可靠性大為降低,不利于生產(chǎn)和可靠性控制;另一方面,在生產(chǎn)制造柵極驅(qū)動芯片時需要將高壓隔離制造工藝集成到普通CMOS工藝中進行生產(chǎn),采用高壓隔離制造工藝的目的是為了將高壓側(cè)驅(qū)動模塊與低壓側(cè)驅(qū)動模塊隔離開,由于普通CMOS工藝集成高壓隔離制造工藝流程復(fù)雜,該工藝為了耐高壓,能夠達到的特征尺寸較大,原來只需小特征尺寸的部分也必須采用大特征尺寸,使制造得到的柵極驅(qū)動芯片的特征尺寸較大,從而導(dǎo)致了相同功能的柵極驅(qū)動芯片占用面積太大,同時提高了單個柵極驅(qū)動芯片的生產(chǎn)成本;此外,由于采用單芯片集成方法實現(xiàn)的柵極驅(qū)動芯片的面積較大,這樣不利于設(shè)計功能復(fù)雜的芯片,如希望集成運算放大器電路、低壓穩(wěn)壓電路等,這是因為采用這種柵極驅(qū)動芯片來設(shè)計功能復(fù)雜芯片的面積將會更大,同時生產(chǎn)良率也會降低,生產(chǎn)成本也會增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種制造方便、可靠性高、生產(chǎn)成本低且生產(chǎn)良率高的用于三相電機橋式驅(qū)動的智能功率模塊電路。
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H02M 用于交流和交流之間、交流和直流之間、或直流和直流之間的轉(zhuǎn)換以及用于與電源或類似的供電系統(tǒng)一起使用的設(shè)備;直流或交流輸入功率至浪涌輸出功率的轉(zhuǎn)換;以及它們的控制或調(diào)節(jié)
H02M1-00 變換裝置的零部件
H02M1-02 .專用于在靜態(tài)變換器內(nèi)的放電管產(chǎn)生柵極控制電壓或引燃極控制電壓的電路
H02M1-06 .非導(dǎo)電氣體放電管或等效的半導(dǎo)體器件的專用電路,例如閘流管、晶閘管的專用電路
H02M1-08 .為靜態(tài)變換器中的半導(dǎo)體器件產(chǎn)生控制電壓的專用電路
H02M1-10 .具有能任意地用不同種類的電流向負載供電的變換裝置的設(shè)備,例如用交流或直流
H02M1-12 .減少交流輸入或輸出諧波成分的裝置





