[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110143007.5
• 申請(qǐng)日: 2011-05-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102231371A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志雄;吳方;胡宏輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/498;H01L23/31;H01L25/10
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種半導(dǎo)體芯片，包括封裝膠體、包含芯片管腳的導(dǎo)線架，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片還包括控制集成電路晶粒、存儲(chǔ)集成電路晶粒和至少一個(gè)被動(dòng)元件；

所述控制集成電路晶粒分別與所述芯片管腳、所述存儲(chǔ)集成電路晶粒和所述至少一個(gè)被動(dòng)元件電連接，所述存儲(chǔ)集成電路晶粒分別與所述芯片管腳和至少一個(gè)被動(dòng)元件電連接；

所述控制集成電路晶粒、存儲(chǔ)集成電路晶粒和至少一個(gè)被動(dòng)元件包覆在所述封裝膠體內(nèi)；

所述芯片管腳部分包覆在所述封裝膠體內(nèi)，部分露于所述封裝膠體外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片還包括包覆在所述封裝膠體內(nèi)的印刷電路板，所述控制集成電路晶粒、存儲(chǔ)集成電路晶粒和至少一個(gè)被動(dòng)元件固定在所述印刷電路板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述導(dǎo)線架還包括包覆于所述封裝膠體內(nèi)的芯片承座，所述印刷電路板固定在所述芯片承座上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)采用TSOP封裝。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述芯片管腳的數(shù)目為48。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述控制集成電路晶粒為包含SD接口控制電路的集成電路晶粒，所述控制集成電路晶粒對(duì)應(yīng)的芯片管腳根據(jù)SD接口協(xié)議定義。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片的芯片管腳至少包括以下管腳：電源線、地線、命令線、時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述控制集成電路晶粒為包含eMMC接口控制電路的集成電路晶粒，所述控制集成電路晶粒對(duì)應(yīng)的芯片管腳根據(jù)eMMC接口協(xié)議定義。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體芯片，其特征在于，所述半導(dǎo)體芯片的芯片管腳至少包括以下管腳：時(shí)鐘線、命令線、數(shù)據(jù)線、存儲(chǔ)集成電路晶粒電源線、控制集成電路晶粒電源線、存儲(chǔ)集成電路晶粒地線、控制集成電路晶粒地線和被動(dòng)元件地線。

10.一種存儲(chǔ)設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體芯片。