[發明專利]一種檢測互連焊點電遷移性能的方法及裝置

無效

• 申請號: 201110142828.7
• 申請日: 2011-05-30
• 公開（公告）號: CN102323451A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 衛國強;姚健;石永華
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 宮愛鵬

1.一種檢測互連焊點電遷移性能的裝置，其特征在于，該裝置包括底板，用于夾持引線焊點的上、下夾板，用于壓緊引線兩端的壓板和電源接頭，所述上、下夾板和壓板均固定于底板上，所述電源接頭與壓板電連接。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述壓板為平板，材料為純銅。

3.根據權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述上夾板為平板，所述下夾板帶有夾持引線用的V型槽。

4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述上、下夾板表面均鍍有絕緣層。

5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，該裝置還包括用于測量焊點溫度的熱電偶，所述熱電偶預埋在下夾板內靠近焊點的位置。

6.一種用權利要求1～5所述裝置檢測互連焊點電遷移性能的方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)將待測引線焊點放入下夾板的V型槽，在上下夾板之間涂覆一層導熱硅膠，上夾板及壓板固定后，將待測引線焊點的兩端接通電源；

(2)通過調節夾板的尺寸和引線的總體長度與所加載電流配合達到預設的電流密度10³-10⁵A/cm²、溫度75-175℃，然后開始電遷移性能測試。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述電遷移性能測試是通過在線監測引線焊點兩端的電壓變化，得到引線焊點的電阻變化，通過記錄焊點出現電阻突變所需的時間，測得互連焊點的電遷移壽命。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述電遷移性能測試是通過切片分析焊點界面IMC的生長變化，得到焊點界面IMC的生長速率，從而判斷互連焊點的電遷移性能。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述待測引線焊點的制備方法為：采用對接接頭，引線為金屬漆包線，直徑為0.3-1.0mm，釬焊前引線釬焊端需打磨至斷面平整且與引線軸線垂直；釬焊后對引線焊點的外邊面進行研磨，直至焊點外表面與銅引線的圓周輪廓線相平齊為止。