[發明專利]一種多孔制件的致密化方法無效
| 申請號： | 201110142696.8 | 申請日： | 2011-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN102189261A | 公開（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發明（設計）人： | 魏青松;史玉升;薛鵬舉;陸恒;王基維;劉國承 | 申請（專利權）人： | 華中科技大學 |
| 主分類號： | B22F3/16 | 分類號： | B22F3/16 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多孔 制件 致密 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多孔制件的致密化方法，其特征在于，該方法包括下述步驟：
第1步將多孔制件置于金屬包套中，對金屬包套與端蓋連接處實施封焊；
第2步對金屬包套進行檢漏，若金屬包套有漏氣現象，則需重新對金屬包套與端蓋連接處封焊，至不漏氣為止，若不漏氣，則直接進行下一步；
第3步往金屬包套內部充填玻璃粉，并震動搖實；
第4步對金屬包套抽真空后，將抽氣管封焊，從而獲得壓坯；
第5步對壓坯進行熱等靜壓處理；
第6步待熱等靜壓爐膛冷卻后將壓坯取出。
2.根據權利要求1所述的致密化方法，其特征在于，第3步中，金屬包套內部充填的傳力介質為玻璃粉。
3.根據權利要求1所述的致密化方法，其特征在于，第3步中，所述玻璃粉的軟化點溫度為多孔制件熔點的0.5～0.7倍。
4.根據權利要求1或2所述的致密化方法，其特征在于，第5步中，按下述方式進行熱等靜壓處理：先將壓坯加熱到玻璃軟化點后，再加壓；熱等靜壓完成后，先卸壓，再降溫。
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