[發明專利]一種高反應率反應室無效
| 申請號: | 201110142250.5 | 申請日: | 2011-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN102212799A | 公開(公告)日: | 2011-10-12 |
| 發明(設計)人: | 趙紅軍;劉鵬;李燮;陸羽;畢綠燕;孫永健;張國義 | 申請(專利權)人: | 東莞市中鎵半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/34 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 譚一兵 |
| 地址: | 523518 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 反應 | ||
1.一種高反應率反應室,包括室體(1),室體(1)具有頂壁(11)、底壁(12)及連接頂壁(11)與底壁(12)的兩側壁(13),其特征在于:所述頂壁(11)內側面上設有復數上擋板(21),所述底壁(12)內側面上設有復數下擋板(22),所述上擋板(21)與下擋板(22)向內的頂端上下相互交叉,所述上擋板(21)與下擋板(22)之間平行的間隔排布,室體(1)上連接有輸入管道(3)及輸出管道(4)。
2.根據權利要求1所述的一種高反應率反應室,其特征在于:所述室體(1)的下部設置有金屬源連通口(5)。
3.根據權利要求1所述的一種高反應率反應室,其特征在于:所述擋板(2)的一端固定于頂壁(11)或底壁(12)上,另一端延伸至室體(1)內。
4.根據權利要求1所述的一種高反應率反應室,其特征在于:所述輸入管道(3)設置于側壁(13)上,或輸入管道(3)設置于底壁(12)上;輸出管道(4)設置于側壁(13)上,或輸出管道(4)設置于頂壁(11)上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市中鎵半導體科技有限公司,未經東莞市中鎵半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110142250.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





