[發明專利]RFID卡的無縫圓邊包覆方法

無效

• 申請號: 201110141881.5
• 申請日: 2011-05-30
• 公開（公告）號: CN102810173A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 許志賢
• 申請（專利權）人: 許志賢
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/04
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種RFID卡的無縫圓邊包覆方法，其特征在于，其包括：

其主要是RFID卡其中一面，結合有一片裁切成與RFID卡呈相同形狀且周圍邊尺寸大于RFID卡的尺寸的透明膜片，并使透明膜片周緣邊均勻露出RFID卡周緣，而于RFID卡周圍形成一透明周邊，先于RFID卡其中一面以滴附方式滴上一層透明環氧樹脂，等該面滴附的透明環氧樹脂硬化后，再于RFID卡另一面再滴附透明環氧樹脂，待該面透明環氧樹脂硬化并與另一面透明環氧樹脂融合一體后，而于RFID卡的兩面均形成一透明環氧樹脂層，且RFID卡的兩面透明環氧樹脂層的周邊大于RFID卡并與透明膜片周緣邊呈相同大小，使透明環氧樹脂層能將RFID卡包括其周緣切邊面均被完全包覆，且透明膜片與透明環氧樹脂已融著在一起，無法分辨出有透明膜片在中央。

2.如權利要求1所述RFID卡的無縫圓邊包覆方法，其特征在于，該透明膜片厚度為0.16mm～0.2mm。

3.如權利要求1所述RFID卡的無縫圓邊包覆方法，其特征在于，該透明膜片與RFID卡呈不相同形狀但周圍邊尺寸大于RFID卡的尺寸。

4.如權利要求1所述RFID卡的無縫圓邊包覆方法，其特征在于，該透明膜片是以透明環氧樹脂與RFID卡結粘合。

5.一種RFID卡的無縫圓邊包覆方法，其特征在于，其包括：

其主要是以一片裁切成與RFID卡呈相同形狀且周圍邊尺寸大于RFID卡的尺寸的PET片，將其先行貼著結合于RFID卡的其中一面，先于RFID卡貼著PET片的另一面以滴附方式滴上一層透明環氧樹脂，等該面滴附的透明環氧樹脂硬化后，通過該透明環氧樹脂與PET片間具易分離的特性，而將該PET片撕掉，而使已硬化的透明環氧樹脂周緣突出于RFID卡周圍，而于REID卡周圍形成一大于RFID卡的透明周邊，再于撕掉PET片后的RFID卡該面，再滴附透明環氧樹脂，待該面透明環氧樹脂硬化并與另一面透明環氧樹脂融合一體后，而使RFID卡的兩面透明環氧樹脂層的周邊大于RFID卡，使透明環氧樹脂層將RFID卡包括其周邊垂直面均被完全包覆，且其中并無任何透明膜片及PET片。

6.如權利要求5所述RFID卡的無縫圓邊包覆方法，其特征在于，該PET片與RFID卡呈不相同形狀但周圍邊尺寸大于RFID卡的尺寸。

7.如權利要求5所述RFID卡的無縫圓邊包覆方法，其特征在于，該PET片為鐵氟龍片。