[發明專利]普碳鋼表面覆蓋Ni-Zn-Mn-P化學鍍復合鍍層及鍍液有效
| 申請號: | 201110141623.7 | 申請日: | 2011-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN102220573A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發明(設計)人: | 高志明;韓夏冰;劉永長;王鑫;修妍 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C23C18/50 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 王麗 |
| 地址: | 300072 天*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 普碳鋼 表面 覆蓋 ni zn mn 化學 復合 鍍層 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于普碳鋼表面化學鍍Ni-Zn-Mn-P復合鍍覆蓋層制備方法,具體的說,是涉及普碳鋼表面化學鍍的鍍層及鍍液。
背景技術
化學鍍Ni-P合金鍍層以其優良的耐磨、耐蝕、磁屏蔽性以及適用于各種材料(包括非金屬材料)復雜零件的施鍍,已廣泛應用于航空、航天、電子、石油和化工等工業,近年來由于化學鍍工藝本身的優越性以及化學鍍鎳技術的日趨成熟,其在我國的應用范圍越來越廣。伴隨著工業生產的迅猛發展,對材料性能提出了更高的要求,化學鍍鎳磷二元合金遠不能滿足現代工業防腐蝕的要求,因此在化學鍍鎳磷合金鍍液基礎上又開發出了化學鍍Ni-Cu-P,Ni-Cr-P,Ni-Co-P,Ni-Mo-P,Ni-Fe-P,Ni-W-P,Ni-Zn-P等三元合金鍍層,它們的綜合性能(尤其是耐蝕性)比Ni-P合金更優異,因而倍受關注。
但一般的化學鍍鍍層是陰極型鍍層,應用于容器內的表面防腐,一般不允許出現空隙,否則會加速容器局部腐蝕,造成穿孔,而化學鍍本身難以徹底消除空隙的產生。本專利在總結化學鍍三元合金成功經驗的基礎上,在化學鍍Ni-Zn-P合金鍍液中加入硫酸錳,成功開發了一種用于普碳鋼表面化學鍍Ni-Zn-Mn-P復合鍍層,所得鍍層結晶細致,光亮平滑,耐蝕性和延展性好,而且氫脆低、內應力小,綜合性能指標優于化學鍍二元合金和相應的三元合金鍍層。關鍵是本專利所得鍍層相對于鍍鎳磷合金電位負移,提高了普碳鋼的耐蝕性和耐磨性,(即本鍍層相對于基體的電位差小于二元鍍鎳磷合金與基體的電位差,當表面存在缺陷時,對鍍層整體防腐性能產生的影響較小)。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種用于普碳鋼表面化學鍍Ni-Zn-Mn-P復合鍍覆蓋層,該方法制備過程簡單,生產操作安全,生產成本低,所制得的鍍層不僅具備良好的耐蝕性實現有效的防腐目的,而且滿足裝飾性要求。
本發明主要研究了工藝參數對鍍層成分結構、電極電位的影響規律,含有Ni2+,Mn2+,Zn2+,H2PO2-等的主鹽、絡合劑、添加劑等組成以及PH和溫度等因素的鍍液對基體表面沉積過程的影響,復合鍍層自腐蝕電位的變化的影響等。通過上述研究和實驗,最終在試樣表面獲得具有優異耐蝕性的復合鍍層。
本發明的技術方案如下:
本發明的一種普碳鋼表面覆蓋Ni-Zn-Mn-P化學鍍復合鍍層,鍍層厚度為8-15μm、硬度190-350HV,與純鍍鎳磷合金相比電位負0.1-0.3V。
本發明的普碳鋼表面覆蓋Ni-Zn-Mn-P化學鍍復合鍍層制備方法,主要在于鍍液的配置:硫酸鎳20-30g/L、硫酸鋅10-30g/L、硫酸錳10-40g/L、次亞磷酸鈉30-60g/L、乙酸鈉5g/L和檸檬酸鈉15g/L,在溫度90℃用氨水或氫氧化鈉調節pH為9-10。
采用通常的工件的打磨拋光-清洗-除油-除銹-清洗-活化-施鍍-清洗-清洗-后處理,即可得到普碳鋼表面覆蓋Ni-Zn-Mn-P化學鍍復合鍍層;只采用一次施鍍,施鍍過程簡單。
采用本發明的用于普碳鋼(如Q235)表面化學鍍Ni-Zn-Mn-P復合鍍覆蓋層制備方法,復合鍍層在3.5%NaCl溶液中的耐腐蝕性用圖3表征,與純鍍鎳磷合金相比電位負0.1-0.3V。其能譜和微觀形貌如圖1和圖2所示。
圖1說明:譜圖處理:沒有被忽略的峰;處理選項:所有經過分析的元素(已歸一化);重復次數=4;標準樣品:
C??CaCO3?1-Jun-1999?12:00?AM
O??SiO2??1-Jun-1999?12:00?AM
P??GaP???1-Jun-1999?12:00?AM
Mn?Mn????1-Jun-1999?12:00?AM
Fe?Fe????1-Jun-1999?12:00?AM
Ni?Ni????1-Jun-1999?12:00?AM
Zn?Zn????1-Jun-1999?12:00?AM
W??W?????1-Jun-1999?12:00?AM
本發明的有益效果是:
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





