[發(fā)明專利]場效應(yīng)晶體管及其制造方法和半導(dǎo)體氧化石墨烯制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110137723.2 | 申請日: | 2011-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN102270665A | 公開(公告)日: | 2011-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小林敏之 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L29/786 | 分類號: | H01L29/786;H01L21/336;C01B31/02 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場效應(yīng) 晶體管 及其 制造 方法 半導(dǎo)體 氧化 石墨 | ||
1.一種膜,包括:
基層,具有氨基;以及
還原氧化石墨烯層,在所述基層上形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜,其中,所述基層的表面包括絕緣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的膜,其中,所述基層包括導(dǎo)電基板,所述導(dǎo)電基板具有在其上形成的絕緣膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的膜,其中,所述導(dǎo)電基板是導(dǎo)電硅基板,并且所述絕緣膜是二氧化硅膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜,其中,所述基層是已經(jīng)過表面處理的絕緣膜,使得所述氨基附接至所述絕緣膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜,還包括絕緣膜,其中,所述基層在所述絕緣膜上形成為分離層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜,其中,所述氨基為APTMS或APTES的形式。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜,其中,所述還原氧化石墨烯層的厚度在約0.3nm至約10nm的范圍中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜,其中,所述還原氧化石墨烯層包括多個島,所述島包括通過sp2雜化軌道結(jié)合的碳原子。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的膜,其中,所述島埋入所述還原氧化石墨烯層的絕緣區(qū)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的膜,其中,所述多個島通過多個導(dǎo)電溝道互連,從而在所述還原氧化石墨烯層內(nèi)形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的膜,其中,所述導(dǎo)電溝道具有約10nm以下的寬度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜,其中,所述還原氧化石墨烯層具有約0.1eV以上的帶隙。
14.一種還原氧化石墨烯層,包括多個碳原子島,其中,所述多個島通過多個導(dǎo)電溝道互連以形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)電溝道具有約10nm以下的寬度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的還原氧化石墨烯層,其中,所述還原氧化石墨烯層的厚度在約0.3nm至約10nm的范圍中。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的還原氧化石墨烯層,其中,所述還原氧化石墨烯層包括多個島,所述島包括通過sp2雜化軌道結(jié)合的碳原子。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的還原氧化石墨烯層,其中,所述島埋入所述還原氧化石墨烯層的絕緣區(qū)。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的還原氧化石墨烯層,其中,所述還原氧化石墨烯層具有約0.1eV以上的帶隙。
19.一種半導(dǎo)體器件,包括:
導(dǎo)電基板;
絕緣膜,在所述導(dǎo)電基板上形成;
基層,包括氨基;以及
還原氧化石墨烯層,在所述基層上形成。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述導(dǎo)電基板是導(dǎo)電硅基板,并且所述絕緣膜是二氧化硅膜。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體器件,還包括在所述還原氧化石墨烯層上形成的源電極和柵電極。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述半導(dǎo)體器件是場效應(yīng)晶體管。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件,還包括:
第二柵極絕緣膜,覆蓋所述還原氧化石墨烯層,所述第二柵極絕緣膜包括暴露部分的所述還原氧化石墨烯層的開口;
源電極,在第一個所述開口中形成;
漏電極,在第二個所述開口中形成;以及
柵電極,在所述第二柵極絕緣膜上形成。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述氨基為APTMS或APTES的形式。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述還原氧化石墨烯層的厚度在約0.3nm至約10nm的范圍中。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述還原氧化石墨烯層包括多個島,所述島包括通過sp2雜化軌道結(jié)合的碳原子。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述島埋入所述還原氧化石墨烯層的絕緣區(qū)。
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H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





