[發(fā)明專利]光敏復合物和具有光敏復合物的積層絕緣膜、以及使用積層絕緣膜制造電路板的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110136998.4
• 申請日: 2011-05-24
• 公開（公告）號: CN102466971A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙在春;鄭炯美;李和泳;李春根
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/38;H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李丙林

1.一種用于制造電路板的光敏復合物，包括：

復合環(huán)氧樹脂；

添加到所述復合環(huán)氧樹脂中的添加劑；以及

為所述復合環(huán)氧樹脂提供光敏性的光敏材料，

其中，所述光敏材料包括：

光引發(fā)劑；和

具有雙偶聯(lián)和羧酸(COOH)的光敏單體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電路板的光敏復合物，其中，所述光敏單體具有使用雙酚-A型環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)作為骨架以進行自由基聚合的化學結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電路板的光敏復合物，其中，所述復合環(huán)氧樹脂包括雙酚-A型環(huán)氧樹脂、甲酚醛環(huán)氧樹脂、橡膠改性的環(huán)氧樹脂、以及磷基環(huán)氧樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造電路板的光敏復合物，其中，所述添加劑包括硬化劑、促硬劑、阻燃補充劑、以及填料中的至少任意一種。

5.一種用于制造電路板的積層絕緣膜，包括：

由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜；以及

由光敏復合物制成的絕緣膜，所述光敏復合物流延到所述由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中并且包括復合環(huán)氧樹脂、添加劑、光引發(fā)劑、以及具有雙偶聯(lián)和羧酸(COOH)的光敏單體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于制造電路板的積層絕緣膜，其中，所述光敏單體具有使用雙酚-A型環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)作為骨架以進行自由基聚合的化學結(jié)構(gòu)。

7.一種用于制造電路板的方法，包括：

制備光敏復合物；

通過將所述光敏復合物流延到由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中來制備積層絕緣膜；

將所述積層絕緣膜堆疊在所述板上；

通過使用光刻工藝在所述積層絕緣膜上形成過孔；以及

在所述過孔中形成導電通孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于制造電路板的方法，其中，所述制備光敏復合物包括：

制備復合環(huán)氧樹脂；

將硬化劑、促硬劑、阻燃補充劑、以及填料中的至少任意一種加入到所述復合環(huán)氧樹脂中；以及

使光引發(fā)劑和具有雙偶聯(lián)和羧酸(COOH)的光敏單體與所述復合環(huán)氧樹脂混合。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于制造電路板的方法，其中，所述光敏單體具有使用雙酚-A型環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)作為骨架以進行自由基聚合的化學結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于制造電路板的方法，其中，所述形成過孔包括：

在所述積層絕緣膜的通孔形成區(qū)域中進行選擇性地照射光的曝光工藝；以及

通過使用對除了所述通孔形成區(qū)域之外的區(qū)域具有蝕刻選擇性的顯影溶液來進行選擇性地除去除了所述通孔形成區(qū)域之外的區(qū)域的顯影工藝。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制造電路板的方法，其中，所述形成過孔進一步包括在進行所述顯影工藝之前進行熱處理所述積層絕緣膜的預固化工藝。

12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于制造電路板的方法，其中，所述形成導電通孔包括：

對形成有所述過孔的所述積層絕緣膜形成表面粗糙度；以及

進行形成共形地覆蓋所述積層絕緣膜的鍍膜的電鍍工藝。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的用于制造電路板的方法，其中，所述形成導電通孔包括在所述形成表面粗糙度之前進行熱處理所述積層絕緣膜的預固化工藝。