[發明專利]具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201110136900.5
• 申請日: 2011-05-25
• 公開（公告）號: CN102800783A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 汪秉龍;蕭松益
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 項榮;姚垚

1.一種具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，包括：

一基板單元；

一發光單元，其具有至少一設置于該基板單元上且電性連接于該基板單元的發光元件；

一側框單元，其具有兩個設置于該基板單元上且分別位于該發光單元的兩相反側旁的側框體；以及

一封裝單元，其具有一設置于所述兩個側框體之間且覆蓋該發光單元的封裝膠體。

2.如權利要求1所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述兩個側框體為不透光反射體。

3.如權利要求1所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，每一個側框體具有一面向所述至少一發光元件的圓弧曲面及一背向所述至少一發光元件的垂直側邊。

4.如權利要求1所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述至少一發光元件為發光二極管芯片。

5.如權利要求1所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，更進一步包括：一導電單元，其具有至少兩個頂層導電焊墊，所述至少兩頂層導電焊墊設置于該基板單元的上表面。

6.如權利要求5所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，該導電單元更具有至少兩個底層導電焊墊，其設置于該基板單元的下表面且分別電性連接于所述兩個頂層導電焊墊。

7.如權利要求5所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述至少一發光元件的頂面具有兩個電極，所述兩電極分別通過打線電性連接于所述兩個頂層導電焊墊。

8.如權利要求5所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述至少一發光元件的頂面及底面分別具有一電極，位于所述至少一發光元件的底面的電極電性接觸于其中一頂層導電焊墊，位于所述至少一發光元件的頂面的電極通過打線電性連接于另外一頂層導電焊墊。

9.如權利要求5所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述至少一發光元件的底面具有兩個電極且分別電性接觸于所述兩個頂層導電焊墊。

10.如權利要求1所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，該封裝膠體為一由硅膠或環氧樹脂所形成的透光封裝體。

11.如權利要求10所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，該封裝膠體為一內含有熒光粉的透光封裝體。

12.如權利要求1所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構，其特征在于，每一個側框體具有一面向所述至少一發光元件的圓弧曲面及一背向所述至少一發光元件的垂直側邊，且該封裝膠體覆蓋每一個側框體的圓弧曲面。

13.一種具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一基板模塊；

設置多排發光模塊于該基板模塊上，其中每一排發光模塊具有多個電性連接于該基板模塊的發光單元；

成形多個條狀框體于該基板模塊上，其中每一排發光模塊的兩側各有一個條狀框體；

成形多個分別覆蓋所述多排發光模塊的封裝層，其中每一個封裝層位于兩個條狀框體之間；以及

切割所述的這些條狀框體、所述的這些封裝層及該基板模塊，以形成多個具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構。

14.如權利要求13所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，每一個具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構包括有：

一基板單元；

一發光單元，其具有至少一設置于該基板單元上且電性連接于該基板單元的發光元件；

一側框單元，其具有兩個設置于該基板單元上且分別位于該發光單元的兩相反側旁的側框體；以及

一封裝單元，其具有一設置于所述兩個側框體之間且覆蓋該發光單元的封裝膠體。

15.如權利要求14所述的具有對稱反射框架的發光二極管封裝結構的制作方法，其特征在于，該封裝單元為一由硅膠與熒光粉或一由環氧樹脂與熒光粉所混合形成的透光封裝體。