[發明專利]埋置有源元件的樹脂基板及其制備方法

無效

• 申請號: 201110135530.3
• 申請日: 2011-05-24
• 公開（公告）號: CN102800596A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 張霞;萬里兮;陳峰;郭學平
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種埋置有源元件樹脂基板的制備方法，其特征在于，該制備方法包括：

在承載板上加工貫穿所述承載板的散熱孔，并進行所述散射孔的金屬化，所述散射孔的位置對應于欲埋置有源元件的位置；

在有源元件的被動面涂覆界面散熱材料，將所述有源元件粘附于帶有所述散熱孔的承載板上，所述有源元件的被動面朝向所述承載板；

在承載板上所述有源元件所在的一側涂覆液態的能量固化型樹脂，將所述有源元件埋入其中；

固化所述能量固化型樹脂。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述固化能量固化型樹脂的步驟之后還包括：

在所述承載板上所述能量固化型樹脂相對的另一側上，所述散熱孔所在的位置設置金屬散熱片、熱沉或風扇。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在有源元件的被動面涂覆界面散熱材料的步驟中，所述界面散射材料為以下材料中的一種：導熱膠、導熱硅膠片或界面散熱納米材料。

4.根據權利要求3述的方法，其特征在于，所述界面散熱納米材料是指采用靜電紡絲技術將聚亞安酯制備成界面散熱材料的納米纖維基底，并在此基礎上添加高熱納米顆粒所制備的材料。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在有源元件的被動面涂覆界面散熱材料的步驟之前還包括：

對有源元件進行平面化和/或薄型化處理。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在承載板上有源元件所在的一側涂覆液態的能量固化型樹脂的步驟中，

所述能量固化型樹脂的材料為：熱固型樹脂組合物或者活化性能射線固化型樹脂組合物；

所述涂覆的方式為以下方式中的一種：棒涂法、刮刀涂布法、錕圖法，刮板涂布法、模涂法或凹版涂布法。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述將有源元件粘附于帶有所述散熱孔的承載板上的步驟之前還包括：

在所述承載板上欲埋置有源元件的一側形成內層電路圖形。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的制備方法，其特征在于，所述固化能量固化型樹脂的步驟之后還包括：

在所述能量固化型樹脂層上進行盲孔的制備，該盲孔用于將所述有源元件的電極引出，與外層電路圖形連接；

進行所述盲孔及能量固化型樹脂層的金屬化，所述金屬化的盲孔與所述金屬化的能量固化型樹脂層連成一體；

在所述能量固化型樹脂上金屬化形成的金屬層上形成外層電路圖形。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述在能量固化型樹脂層上進行盲孔的制備的步驟之前還包括：

對所述能量固化型樹脂層進行平整化，所述平整化的方法為化學機械剖光或等離子體刻蝕。

10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述在能量固化型樹脂的金屬層上形成外層電路圖形的步驟之后還包括：

采用表面貼裝技術或者無源集成技術將無源元件設置于所述能量固化型樹脂層的外層電路圖形；

在所述外層電路圖形和所述無源元件的外側繼續涂覆液態的第二層能量固化型樹脂，將所述外層電路圖形和所述無源元件埋入其中；

固化所述第二層能量固化型樹脂；

在所述第二層能量固化型樹脂層上進行盲孔的制備，該盲孔用于將所述有源元件和無源元件的電極引出所述第二層能量固化型樹脂層；

進行所述盲孔及第二層能量固化型樹脂層的金屬化，所述金屬化的盲孔與所述金屬化的第二層能量固化型樹脂層連成一體；

在所述第二層能量固化型樹脂層上方金屬化形成的金屬層上形成第二層外層電路。