[發明專利]一種適用于高Tg玻璃布板、無鹵素板和高CTICEM-1板的電解銅箔的制備方法

有效

• 申請號: 201110135485.1
• 申請日: 2011-05-23
• 公開（公告）號: CN102797021A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 郭偉;黃文榮;吳偉安
• 申請（專利權）人: 建滔（連州）銅箔有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本發明涉及一種適用于高Tg玻璃布板、無鹵素板和高CTICEM-1板的電解銅箔，以及該電解銅箔的制備方法，屬于電解銅箔領域。?

背景技術

針對高Tg型CCL的高耐熱性樹脂由于一般有聚合度高、交連密度大的特點通常一般電解銅箔與基材在連接強度方面偏低，耐化學性差；針對無鹵化CCL及低膨脹系數性CCL由于樹脂組成物中有大量無機填料的存在，造成樹脂實際含量低，一般銅箔與基材連接強度偏低，耐化學性差。?

發明內容

本發明的目的是：一種適用于高Tg玻璃布板、無鹵素板和高CTICEM-1板的電解銅箔，以及該電解銅箔的制備方法，通過本發明的電解液組合以及電沉積工藝參數的合理的配置，并通過添加合理添加劑，生成低峰值銅箔，并經過特殊粗化工藝來增強其粗化鍍層，以提高銅箔與特殊板材的結合力和耐化學性。?

本發明的技術方案：通過電解液組合以及電沉積工藝參數的合理配置，并在電沉積過程中添加添加劑來實現，其工藝如下：?

一種適用于高Tg玻璃布板、無鹵素環保板和高CTICEM-1板的電解銅箔的其制備方法包括，電解液中銅含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，溫度40～60℃的參數配合，并向電解液中添加添加劑，使電解液流量為50～90m³/h，電流密度4500～10000A/m²條件下進行電沉積，該電解液添加的添加劑包括：Cl-和明膠，添加劑流量為100mL/min～1000mL/min。?

所述的電解后的銅還要進行粗化工藝，所述粗化工藝首先將電解后的生箔，依次通過酸洗、粗化、固化、弱粗化、水洗、耐熱層處理、水洗、防氧化處理、水洗、涂硅烷偶聯劑及烘烤，最后得到粗化銅箔。酸洗槽中硫酸濃度為140-160g/l，溫度為25-50℃，酸洗時間2-4秒。粗化槽中Cu²⁺濃度為18-22g/l，硫酸濃度為140-160g/l，溫度為30-60℃，粗化所用電流為2000-2200A，粗化時間4-8秒。固化槽中Cu²⁺濃度為77-83g/l，硫酸濃度為120-140g/l，溫度為25-45℃，固化所用電流為1800-2000A，固化時間4-8秒。弱粗化槽中Cu²⁺濃度為14-16g/l，硫酸濃度為110-130g/l，溫度為25-45℃，弱粗化所用電流為500-800A，弱粗化時間2-4秒。耐熱性處理槽中Zn²⁺濃度為8-12g/l，添加劑濃度為40-60g/l，PH值控制在10-14，溫度為25-45℃，耐熱層處理所用電流為100-200A，所用時間2-4秒。防氧化處理槽中Cr⁶⁺濃度為8-12g/l，PH值控制在10-14，溫度為20-45℃，防氧化處理所用電流為100-200A，所用時間2-4秒。偶聯劑處理采用濃度?5-15g/l·的氨基硅烷偶聯劑水溶液。?

通過本發明的電解液組合以及電沉積工藝參數的合理的配置，并通過添加合理添加劑，生成低峰值銅箔，并經過特殊粗化工藝來增強其粗化鍍層，以提高銅箔與特殊板材的結合力和耐化學性。?

附圖說明：

圖1為本發明工藝流程。?

具體實施方式：

實施例1：12μ適用于高Tg玻璃布板、無鹵素板和高CTICEM-1板的電解銅箔，采用電解液中銅含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，溫度40～60℃的參數配合，并向電解液中添加添加劑，使電解液流量為50～90m³/h，電流密度6500A/m²條件下進行電沉積，該電解液添加的添加劑包括：Cl-和明膠，添加劑流量為100mL/min～300mL/min。由以上工藝參數可得12μ低峰值生箔，再按附圖1的粗化工藝流程和條件進行粗化：?

各流程的電解參數如下：?