[發明專利]具有配置成利用軸向力接合通孔的觸頭的電元件

有效

• 申請號: 201110134384.2
• 申請日: 2011-04-02
• 公開（公告）號: CN102324633A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 亞歷克斯·M·沙夫;羅伯特·弗雷德里克;查德·W·摩根
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

技術領域

本發明涉及一種具有與電路板電連接的觸頭的電元件。

背景技術

利用形成與電路板的機械和電氣耦接的電觸頭可以將電連接器和元件互連到電路板。例如，電路板通常包括基片，該基片具有多個貫穿基片厚度的統一直徑的通孔。典型地，通孔電鍍有，即覆蓋有導電材料。跡線或其他導電路徑可耦接到通孔的導電材料以形成從通孔貫穿電路板的電路徑。為了將電路板連接到電元件，例如連接器，連接器的電觸頭被插入到通孔中。每個觸頭在通孔的通道形成干涉配合。例如，針眼型的撓性觸頭包括抵靠通道的內表面施加徑向朝外的力的一對構件。

然而，撓性觸頭可能需要通孔的通道至少延長一預定長度(如，1.2毫米)，以達到充分地機械和電氣接觸。這樣長度可能對穿過通孔的傳輸有不利影響。此外，當用于某些的應用，例如高速應用中時，撓性觸頭和通道的內表面之間的互連可能具有電氣限制。

因此，需要具有可與具有相對短的長度的通孔機械地且電氣地連接的觸頭的電元件。

發明內容

根據本發明，電元件配置成用于安裝到具有通孔的電路板，該通孔具有包括朝外的接觸墊的導電材料的電鍍部。該電元件包括具有配置成安裝到電路板的安裝表面的殼體，和耦接到殼體并從安裝表面突起的觸頭。該觸頭配置成接合電路板的通孔。該觸頭包括沿接觸軸延伸到前端的伸長的主體，該伸長的主體配置成插入通孔的電鍍部的通道中，以及接合突起，該接合突起遠離該主體延伸并配置成偏靠該接觸墊以保持在觸頭和電路板之間的電氣連接。

附圖說明

圖1是根據一個實施例形成的電組件的一部分的側面橫截面視圖；

圖2是根據實施例形成的電觸頭的側視圖；

圖3是與圖2中的該觸頭機械并電氣接合的通孔的橫截面側視圖；

圖4是根據另一實施例形成的電觸頭的側視圖；

圖5是與圖4中的該觸頭機械并電氣接合的通孔的橫截面側視圖；

圖6是根據另一實施例形成的電觸頭的側視圖；

圖7是表示圖6中的該觸頭在松弛和壓縮狀態下的自上而下的視圖；

圖8是與圖6中的該觸頭電氣接合的通孔的橫截面側視圖；

圖9是對電路板實施一次鉆孔處理后且電鍍前的電路板的橫截面側視圖；

圖10是圖9中的電路板在第二次鉆孔處理和第一次電鍍后的橫截面側視圖；

圖11是根據一個實施例形成的電路板的橫截面側視圖；

圖12是根據另一個實施例形成的電路板的橫截面側視圖；

圖13是根據另一個實施例形成的電路板的橫截面側視圖。

具體實施方式

圖1是電組件100的一部分的側面橫截面視圖，該電組件100包括安裝到電路板106的電元件102。該電元件102具有殼體103和多個耦接到該殼體103并配置成接合電路板106的電觸頭104。在示出的實施例中，該電元件102包括電連接器108和對觸頭104和連接器108提供結構支撐的組織器110。該連接器108可具有配置成接合其他電路板或其他電元件(未示出)的附加電觸頭105(由虛線表示)。然而，構件102沒有限定為是或包括連接器，而可以是任何電氣設備，模塊或系統。還示出了，觸頭104從構件102突起并機械和電氣地接合到電路板106內的對應的通孔或通路112。

電路板106具有帶相對側面140和150的基片116。每個通孔112具有貫穿側面140和150之間的基片116沿縱向或鉆孔軸190延伸的鉆孔114。該側面140包括配置成與電元件102的安裝表面109接合的基片表面142和當鉆孔114成型時形成的鉆孔表面144。該側面150包括基片表面152和當鉆孔114成型時形成的鉆孔表面154。該通孔112還具有被電鍍到鉆孔表面144和154的一部分或多個部分之上的導電材料120。在替代的實施例中，導電材料120可被電鍍到基片表面142和152之上。還示出了，觸頭104機械和電氣地接合到通孔112的導電材料120。具體地，每個觸頭104與電鍍在側面140的對應的鉆孔表面144上的導電材料120接合，以及還與電鍍在側面150的對應的鉆孔表面154上的導電材料120接合。盡管未示出，導電材料120可耦接到延伸到基片116內或沿基片116延伸的焊墊或跡線(未示出)。