[發明專利]非接觸式運送設備

有效

• 申請號: 201110134104.8
• 申請日: 2011-05-11
• 公開（公告）號: CN102311007A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 大宮平;高橋克彰;飯田浩司
• 申請（專利權）人: SMC株式會社
• 主分類號: B65H5/24
• 分類號: B65H5/24
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 梅高強

技術領域

本發明涉及一種非接觸式運送設備，該非接觸式運送設備能夠通過在吸力作用下吸引工件來在非接觸的狀態下保持和運送薄板狀的工件。

背景技術

迄今為止，例如，當運送諸如用于液晶顯示設備中的液晶玻璃基板、半導體晶片等的薄板狀工件時，會使用一種能夠通過利用流體而浮置和保持工件的非接觸式運送設備。

例如，日本開平專利公報第10-181879所公開的這種非接觸式運送設備，其包括具有多個豎直延伸通過其的通道的運送墊。供給到通道的壓力流體從運送墊的下端部形成的開口處吹出，并且壓力流體沿運送墊的下表面流動。利用機械手等，運送墊結合在其中的非接觸式運送設備在工件的上方并且靠近工件的位置上運動。結果，壓力流體在運送墊的下表面和工件之間高速流動，從而通過伯努利效應(Bernoulli?effect)會產生負壓，因而工件在非接觸的狀態下在吸力作用下被吸引向運送墊并且被運送墊保持。

同樣，日本開平專利公報第2006-346783公開了一種非接觸式運送設備，該非接觸式運送設備包括具有流體供應端口的供應柱和固定到供應柱的下部分上的排出墊。排出墊包括沿著圓周方向開口的流體排出通道。流體排出通道由沿著排出墊的圓周方向連續形成的間隔組成。從流體供應端口供應的壓力流體沿著排出墊的圓周方向從流體流出通道流出。結果，會產生負壓，工件在吸力作用下被吸引。

通常，這種非接觸式運送設備運送諸如半導體晶片等的圓盤狀的工件。為了保持這種工件，該設備使壓力流體通過其開口從運送墊的中心徑向流動。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種非接觸式運送設備，該非接觸式運送設備能夠通過根據工件的形狀所供給的量的壓力流體來可靠且穩定地保持和運送非圓形工件。

根據本發明，提供一種用于通過供應壓力流體而在吸力作用下吸引工件并且在非接觸狀態下保持和運送工件的非接觸式運送設備，所述非接觸式運送設備包括：

本體，所述本體形成為與工件的形狀相對應的外形；和

流體排出部，所述流體排出部被設置在本體面向工件的端面上，該流體排出部包括多個用于沿著端面排出壓力流體的排出孔，

其中，本體包括多個外邊緣部，排出孔和外邊緣部之間的距離不同；并且

其中，排出孔面向外邊緣部，并且具有與排出孔和外邊緣部之間的距離成比例的橫截面積。

根據本發明，本體形成為具有多個外邊緣部且與工件的形狀對應的外形，本體包括在其端面上并且面向工件的流體排出部。流體排出部包括多個用于沿著本體的端面排出壓力流體的排出孔。排出孔的橫截面積被確定成與排出孔和外邊緣部之間的距離成比例。

因而，壓力流體通過排出孔排出，該排出孔的橫截面積的確定取決于排出孔和外邊緣部之間的距離，從而壓力流體能夠以基本相同的流速沿著本體的端面被供應直到外邊緣部的附近。因此，壓力流體以足夠的流速流到面向非圓形工件的各個部分的位置，然后在這個位置產生負壓。因而，由于負壓，工件能夠被可靠且穩定地保持和運送。

通過下面的說明，并結合以示意性實例的方式顯示的本發明的優選實施例的附圖，本發明的上述和其他的目的、特點和優點變得更加地清楚。

附圖說明

圖1是根據本發明的第一實施例的非接觸式運送設備的分解立體圖；

圖2是在不同于圖1中的方向的方向上看時非接觸式運送設備的分解立體圖；

圖3是圖1的非接觸式運送設備的整體截面圖；

圖4是從圖1的非接觸式運送設備的下表面看時該非接觸式運送設備的俯視圖；

圖5是板的俯視圖；

圖6是圖3的放大截面圖；

圖7A是沿著圖4的線VIIA-VIIA的截面圖；

圖7B是沿著圖4的線VIIB-VIIB的截面圖；

圖8A是展示當利用圖1所示的非接觸式運送設備保持工件時，非圓形工件在其角部附近振動中所產生的變化的特征曲線的圖表；

圖8B是展示當利用常規的非接觸式運送設備保持工件時，非圓形工件在其角部附近振動中所產生的變化的特征曲線的圖表；

圖9是根據本發明的第二實施例的非接觸式運送設備的分解立體圖；

圖10是在不同于圖9的方向的方向上看時非接觸式運送設備的分解立體圖；

圖11是圖9所示的板的俯視圖；

圖12是在圖11的箭頭X所示的方向上看時板的側視圖；和

圖13是在圖11的箭頭Y所示的方向上看時板的側視圖。

具體實施方式