[發明專利]一種有機半導體材料及該材料制備有機薄膜晶體管的方法有效
| 申請號： | 201110132413.1 | 申請日： | 2011-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN102229725A | 公開（公告）日： | 2011-11-02 |
| 發明（設計）人： | 邱龍臻;徐瓊;王曉鴻;呂國強 | 申請（專利權）人： | 合肥工業大學 |
| 主分類號： | C08L25/06 | 分類號： | C08L25/06;C08L33/12;C08L67/04;C08L71/02;C08L53/02;C08L65/00;H01L51/30;H01L51/40 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230011 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 有機 半導體材料 材料 制備 薄膜晶體管 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種有機半導體材料，其特征在于：本材料是由半導體材料組分聚3-己基噻吩以連續納米纖維線分散于200℃以下可熔融加工的熱塑性聚合物中得到的共混物，其中聚3-己基噻吩組分的質量占共混物總質量的1-50％。
2.根據權利要求1所述的有機半導體材料，其特征在于：所述的熱塑性聚合物選自聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚己內酯、聚氧化乙烯或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
3.一種有機薄膜晶體管的制備方法，包括基板、柵極、源電極和漏電極及半導體層的制備，其特征在于：用權利要求1所述的有機半導體材料按以下步驟制備半導體層：
a)將有機半導體材料共混物小碎片均勻置于源、漏電極和導電溝道處，或者將共混物粉末撒在掩模板上，在60-150℃預烘4-8min，直到共混物熔融軟化；
b)在60-150℃下壓延成膜，使共混物粘到基板上；
c)在60-150℃干燥10-30min。
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