[發明專利]一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法無效
| 申請號： | 201110131806.0 | 申請日： | 2011-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN102280239A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 王純 | 申請（專利權）人： | 珠海市銘語自動化設備有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 譚志強 |
| 地址： | 519060 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電阻 陶瓷 定位 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法，其特征在于包括以下步驟：
（1）設置一光照系統以及CCD采像裝置，光照系統和CCD采像裝置分別設置于貼片電阻陶瓷基片的兩側位置；
（2）光照系統所發出的光照射到貼片電阻陶瓷基片的一側面上，貼片電阻陶瓷基片上金屬部分的背面相應位置形成無光透出部分，貼片電阻陶瓷基片上非金屬部分的背面相應位置形成有光透出部分；
（3）CCD采像裝置捕獲無光透出部分與有光透出部分的交界邊，進行定位加工。
2.根據權利要求1所述的一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法，其特征在于步驟（2）中光照系統所發出的光垂直照射到貼片電阻陶瓷基片的一側面上。
3.根據權利要求1所述的一種貼片電阻陶瓷基片定位加工方法，其特征在于所述光照系統設置于貼片電阻陶瓷基片的上方，CCD采像裝置設置于貼片電阻陶瓷基片的下方。
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