[發(fā)明專利]層疊型電子元器件制造裝置及層疊型電子元器件制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110130337.0
• 申請(qǐng)日: 2011-05-12
• 公開（公告）號(hào): CN102315023A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 九鬼洋;橫山佳代;早川和久
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01G4/30
• 分類號(hào): H01G4/30;H01G13/00;H01F41/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 張?chǎng)?/td>

1.一種層疊型電子元器件制造裝置，其特征在于，具有：

片材傳送構(gòu)件，該片材傳送構(gòu)件將陶瓷片材朝預(yù)定方向連續(xù)傳送；

片材切割構(gòu)件，該片材切割構(gòu)件將所述陶瓷片材切割成預(yù)定長(zhǎng)度；

片材層疊構(gòu)件，該片材層疊構(gòu)件將由所述片材切割構(gòu)件切割成預(yù)定長(zhǎng)度的所述陶瓷片材的切割片進(jìn)行層疊；及

多個(gè)片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件，該多個(gè)片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件使由所述片材切割構(gòu)件切割成預(yù)定長(zhǎng)度的所述陶瓷片材的切割片從所述片材傳送構(gòu)件剝離，并使所述陶瓷片材的所述切割片轉(zhuǎn)印到所述片材層疊構(gòu)件，

一個(gè)所述片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件和另一個(gè)所述片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件使所述陶瓷片材的所述切割片交替轉(zhuǎn)印層疊。

2.如權(quán)利要求1所述的層疊型電子元器件制造裝置，其特征在于，具有

電極電路形成部，該電極電路形成部在所述陶瓷片材上形成電極電路，

在持續(xù)由所述片材傳送構(gòu)件傳送所述陶瓷片材的狀態(tài)下，利用所述電極電路形成部在所述陶瓷片材上形成所述電極電路。

3.如權(quán)利要求2所述的層疊型電子元器件制造裝置，其特征在于，具有

電介質(zhì)涂膜形成部，該電介質(zhì)涂膜形成部在因形成所述電極電路而產(chǎn)生的、所述陶瓷片材的階梯部形成電介質(zhì)涂膜，

在持續(xù)由所述片材傳送構(gòu)件傳送所述陶瓷片材的狀態(tài)下，利用所述電介質(zhì)涂膜形成部在所述階梯部形成所述電介質(zhì)涂膜。

4.如權(quán)利要求2或3所述的層疊型電子元器件制造裝置，其特征在于，

所述電極電路形成部或所述電介質(zhì)涂膜形成部是無版印刷裝置。

5.如權(quán)利要求2至4的任一項(xiàng)所述的層疊型電子元器件制造裝置，其特征在于，具有

成膜形成部，該成膜形成部對(duì)所述片材傳送構(gòu)件涂布陶瓷漿料以形成所述陶瓷片材，

在持續(xù)由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的狀態(tài)下，利用多個(gè)所述片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件將所述陶瓷片材的所述切割片進(jìn)行轉(zhuǎn)印。

6.一種層疊型電子元器件制造方法，其特征在于，具有：

片材傳送工序，該片材傳送工序中利用片材傳送構(gòu)件將陶瓷片材朝預(yù)定方向連續(xù)傳送；

片材切割工序，該片材切割工序中利用片材切割構(gòu)件將所述陶瓷片材切割成預(yù)定長(zhǎng)度；及

片材轉(zhuǎn)印工序，該片材轉(zhuǎn)印工序中利用多個(gè)片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件使由所述片材切割構(gòu)件切割成預(yù)定長(zhǎng)度的所述陶瓷片材的切割片從所述片材傳送構(gòu)件剝離，并使其轉(zhuǎn)印到片材層疊構(gòu)件，

在所述片材轉(zhuǎn)印工序中，一個(gè)所述片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件和另一個(gè)所述片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件使所述陶瓷片材的所述切割片交替轉(zhuǎn)印層疊于所述片材層疊構(gòu)件。

7.如權(quán)利要求6所述的層疊型電子元器件制造方法，其特征在于，具有

電極電路形成工序，該電極電路形成工序中利用電極電路形成部在所述陶瓷片材上形成電極電路，

在所述電極電路形成工序中，在持續(xù)由所述片材傳送構(gòu)件傳送所述陶瓷片材的狀態(tài)下，利用所述電極電路形成部在所述陶瓷片材上形成所述電極電路。

8.如權(quán)利要求7所述的層疊型電子元器件制造方法，其特征在于，具有

電介質(zhì)涂膜形成工序，該電介質(zhì)涂膜形成工序中利用電介質(zhì)涂膜形成部在因形成所述電極電路而產(chǎn)生的、所述陶瓷片材的階梯部形成電介質(zhì)涂膜，

在所述電介質(zhì)涂膜形成工序中，在持續(xù)由所述片材傳送構(gòu)件傳送所述陶瓷片材的狀態(tài)下，利用所述電介質(zhì)涂膜形成部在所述階梯部形成所述電介質(zhì)涂膜。

9.如權(quán)利要求7或8所述的層疊型電子元器件制造方法，其特征在于，

在所述電極電路形成工序或所述電介質(zhì)涂膜形成工序中，使用無版印刷裝置以作為所述電極電路形成部或所述電介質(zhì)涂膜形成部。

10.如權(quán)利要求7至9的任一項(xiàng)所述的層疊型電子元器件制造方法，其特征在于，具有

成膜形成工序，該成膜形成工序中利用成膜形成部對(duì)所述片材傳送構(gòu)件涂布陶瓷漿料以形成所述陶瓷片材，

在所述成膜形成工序中，在持續(xù)由所述成膜形成部形成所述陶瓷片材的狀態(tài)下，利用多個(gè)所述片材轉(zhuǎn)印構(gòu)件將所述陶瓷片材的所述切割片進(jìn)行轉(zhuǎn)印。