[發明專利]發光元件搭載用基板及發光裝置

無效

• 申請號: 201110130304.6
• 申請日: 2011-05-12
• 公開（公告）號: CN102280559A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 中山勝壽
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉多益

1.一種發光元件搭載用基板，包括基板主體、形成于所述基板主體的一部分且以銀(Ag)或銀合金為主體的反射層、以覆蓋所述反射層的整面的方式形成且以玻璃粉末燒結體為主體的第一保護層、形成于所述第一保護層上且其一部分成為搭載發光元件的搭載部的第二保護層，其特征在于，所述第一保護層實質上不含氧化鋁類填料，且所述第二保護層由包含陶瓷填料的玻璃粉末燒結體形成。

2.如權利要求1所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，所述第一保護層所含的銀(Ag)的濃度在0.3％以下。

3.如權利要求1或2所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，所述第二保護層所含的陶瓷填料的含量為10質量％以上30質量％以下。

4.如權利要求1～3中的任一項所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，所述第二保護層所含的陶瓷填料由選自氧化鋁粉末、氧化鋯粉末、氧化鈦粉末、二氧化硅粉末的1種或2種以上的上述物質的混合物形成。

5.如權利要求1～4中的任一項所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，所述第一保護層的厚度為10μm以上30μm以下。

6.如權利要求1～5中的任一項所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，所述第二保護層的厚度為10μm以上30μm以下。

7.如權利要求1～6中的任一項所述的發光元件搭載用基板，其特征在于，所述反射層以包含金屬的層構成，所述金屬選自銀或銀鈀合金、銀鉑合金之類的銀和鉑族元素的合金。

8.一種發光裝置，其特征在于，包括權利要求1～7中的任一項所述的發光元件搭載用基板和搭載于所述發光元件搭載用基板的搭載部的發光元件。

9.如權利要求8所述的發光裝置，其特征在于，所述基板主體和所述第二保護層的表面的一部分或全部以包含鉑催化劑的有機硅樹脂密封。