[發明專利]貼片機的貼裝頭、貼片機以及貼裝工序有效
| 申請號: | 201110130223.6 | 申請日: | 2011-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN102264217A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 維爾納·米勒 | 申請(專利權)人: | 先進裝配系統有限責任兩合公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼片機 貼裝頭 以及 工序 | ||
1.一種將貼裝基板與結構元件進行貼裝的貼片機的貼裝頭,其特征在于:所述貼裝頭包含一用于固定貼裝頭模塊(10,11,12)的框架元件(1),該框架元件具有兩個或兩個以上的接口(2),所述接口分別向每個貼裝頭模塊(10,11,12)傳輸能量、數據和/或空氣;該框架元件(1)的接口中,至少有兩個接口(2)具有完全一致的構造。
2.如權利要求1所述的貼裝頭,其特征在于:所述框架元件(1)的所有接口(2)具有完全一致的構造。
3.如權利要求1或2所述的貼裝頭,其特征在于:每個接口(2)都是框架元件(1)的接入裝置(3)的一部分,而,每個接入裝置(3)的構造都適用于一確定形式接入每個相應的貼裝頭模塊(10,11,12)。
4.如權利要求3所述的貼裝頭,其特征在于:所有接入裝置(3)的接入空間(4)都具有完全一致的構造。
5.如權利要求3或4所述的貼裝頭,其特征在于:接入裝置(3)的構造適用于將貼裝頭模塊(10,11,12)固定在框架元件(1)上。
6.如權利要求3至5中任一權利要求所述的貼裝頭,其特征在于:至少有一個設置在框架元件(1)上的接入裝置(3)能一維、二維和/或三維地移動。
7.如權利要求6所述的貼裝頭,其特征在于:所述貼裝頭至少一個可移動的接入裝置(3a)是通過一個或幾個動力裝置(5),尤其是通過一個或幾個直線電動機獲得移動的驅動力的。
8.如權利要求3至7中任一權利要求所述的貼裝頭,其特征在于:每個接入裝置(3)都具有一個閉合元件(6),該閉合元件用于將一個貼裝頭模塊(10,11,12)固定在接入裝置(3)上。
9.如權利要求1至8中任一權利要求所述的貼裝頭,其特征在于,所述框架元件(1)被固定在一個以一維或二維移動的承載裝置(7)上。
10.如權利要求1至9中任一權利要求所述的貼裝頭,其特征在于,所述貼裝頭模塊(10,11,12)是一個制動元件或者傳感元件。
11.如權利要求1至10中任一權利要求所述的貼裝頭,其特征在于:每一個貼裝頭模塊(10,11,12)都帶有一個電子元件和控制貼裝頭模塊(10,11,12)電子元件的控制單元,或者,該貼裝頭,尤其是貼裝頭的框架元件(1)具有一中心控制元件,該中心控制元件能夠對至少兩個貼裝頭模塊(10,11,12)的電子元件進行控制。
12.如權利要求11所述的貼裝頭,其特征在于:每個貼裝頭模塊(10,11,12)的電路的構造適用于存儲貼裝頭模塊的種類、標定數據、生產日期、技術等級和/或已完成循環周期數。
13.如權利要求5至12中任一權利要求所述的貼裝頭,其特征在于:為將貼裝頭模塊(10,?11,?12)固定在接入裝置(3)上,每個接入裝置(3)都具備可松解的固定元件,這種固定元件可通過貼裝頭模塊(10,?11,?12)上結構與其相匹配的固定元件將貼裝頭模塊(10,?11,?12)進行固定,而就其結構而言,此種固定元件為卡槽、插接和/或卡口接頭元件。
14.如權利要求13所述的貼裝頭,其特征在于:通過貼裝頭接入裝置(3)上的接口(2)及的接入裝置(3)上固定元件的設置,使得貼裝頭模塊(10,?11,?12)能夠沿某種方向、尤其是沿著直線方向,以插接或滑動的方式固定在接入裝置(3)的接口(2)以及接入裝置(3)的固定元件上。
15.如權利要求3至14中任一權利要求所述的貼裝頭,其特征在于:每一個接入裝置(3)都配有一種調節工具,此種調節工具推動已接入的貼裝頭模塊(10,?11,?12)進行相對接入裝置(3)而言的一維、二維和/或三維運動。
16.一種貼裝基板與結構元件的貼片機,此貼片機包含如權利要求1至權利要求15中任一權利要求所述的貼裝頭。
17.一種貼裝基板與結構元件的貼裝工序,此貼裝工序運用到如權利要求1至權利要求16中任一權利要求所述的貼裝頭。
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