[發明專利]多層薄膜基板加工方法及裝置

無效

• 申請號: 201110129492.0
• 申請日: 2011-05-18
• 公開（公告）號: CN102615421A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 陳政哲;楊東芳;陳文注;黃旋
• 申請（專利權）人: 均豪精密工業股份有限公司;相干公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;H01L31/18
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

1.一種多層薄膜基板加工方法，包含：

a.提供一多層薄膜基板(10)，所述多層薄膜基板(10)至少包含一個基板(11)、一個第一薄膜層(12)及一個第二薄膜層(13)，所述第二薄膜層(13)的能隙高于所述第一薄膜層(12)的能隙，且所述第二薄膜層(13)形成于所述第一薄膜層(12)上；

b.以一激光光束(A)自所述第二薄膜層(13)的方向照射于所述多層薄膜基板(10)，使所述第二薄膜層(13)受所述激光光束(A)照射處產生一個微裂紋(15)；以及

c.以一個清洗制程去除所述第二薄膜層(13)上的所述微裂紋(15)。

2.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中步驟b是于所述第一薄膜層(12)與第二薄膜層(13)交界的界面處開始產生相變化，進而產生氣體，致使第二薄膜層(13)受所述激光光束(A)照射處因氣體體積膨脹而擠壓抬起產生所述微裂紋(15)。

3.根據權利要求2所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)與所述第二薄膜層(13)交界的界面處所產生的相變化包含熔融、升華或兩者復合的物理性相變化。

4.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)為透明導電膜，所述第二薄膜層(13)為透明絕緣膜。

5.根據權利要求4所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述透明導電膜選自于由氧化銦錫、二氧化錫、氧化鋅及氧化鋅鋁所構成的群組。

6.根據權利要求4所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述透明絕緣膜選自于由二氧化硅、三氧化二鋁及氮化硅所構成的群組。

7.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)的厚度大于10nm，所述第二薄膜層(13)的厚度小于100nm。

8.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述激光光束(A)的波長介于150-1,100nm。

9.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述激光光束(A)的波長介于180-360nm。

10.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述激光光束(A)的脈沖能量介于3-30uJ。

11.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述第一薄膜層(12)與所述基板(11)間進一步包含一絕緣層。

12.根據權利要求1所述的多層薄膜基板加工方法，其中所述基板(11)選自于由玻璃基板、塑料基板、金屬基板及PET膜材所構成的群組。

13.一種多層薄膜基板加工裝置，包含：

一載臺(21)，用以承載一多層薄膜基板(10)；

一激光源(22)，發射出一激光光束(A)；

一能量控制單元(23)，調整所述激光光束(A)的能量；

一光斑調變單元(24)，調整所述激光光束(A)的光束直徑尺寸；

一振鏡掃描單元(25)，導引所述激光光束(A)射向所述載臺(21)上的所述多層薄膜基板(10)；

一線性聚焦鏡(26)，設置于所述振鏡掃描單元(25)與所述載臺(21)之間，以調整所述激光光束(A)的焦距；

一分光鏡(27)，設置于所述光斑調變單元(24)與所述振鏡掃描單元(25)之間，以將一照明光源反射光束(B)轉向折射，所述照明光源反射光束(B)是自所述多層薄膜基板(10)表面反射的照明光束；以及

一視覺單元(28)，用于接收所述分光鏡(27)轉向折射的所述照明光源反射光束(B)，以提供所述多層薄膜基板(10)加工前的加工位置定位與加工后的加工狀況檢測。

14.根據權利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述激光光束(A)的波長介于150-1,100nm。

15.根據權利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述激光光束(A)的波長介于180-360nm。

16.根據權利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述激光光束(A)的脈沖能量介于3-30uJ。

17.根據權利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述光斑調變單元(24)為擴束器。

18.根據權利要求13所述的多層薄膜基板加工裝置，其中所述線性聚焦鏡(26)為復合透鏡。