[發(fā)明專利]器件封裝結構及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110124921.5 | 申請日： | 2011-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN102201379A | 公開（公告）日： | 2011-09-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張洪亮;季群;邢騰;劉博 | 申請（專利權）人： | 濟南晶恒電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 器件 封裝 結構 及其 方法 | ||
1.一種器件封裝結構，包括封裝體和封裝在該封裝體內的晶片（2），以及連接該晶片（2）并延伸出所述封裝體的一對的引線（1），其特征在于：所述封裝體為柱形結構，所述引線（1）從柱形結構的底面引出，兩底各一；該器件封裝結構還包括相應設置在封裝體兩端的各一個金屬殼體（10），該金屬殼體與相應端引線電連接，并與相異側金屬殼體及相異側引線電絕緣。
2.根據(jù)權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于：所述封裝體為圓柱形結構，所述金屬殼體（10）為套裝在圓柱形結構端部的盲套體，相應側引線（1）焊接在相應側盲套體的底面上。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的器件封裝結構，其特征在于：所述金屬殼體在引線引出部位設有凹坑，相應側引線引入該凹坑，在凹坑內通過焊錫（11）填充形成連接引線與金屬殼體的焊錫體，并進而形成平整的盲套體端面。
4.根據(jù)權利要求3所述的器件封裝結構，其特征在于：所述凹坑為內凹坑，相應地，凹坑底部設有用于相應側引線穿出的孔。
5.根據(jù)權利要求4所述的器件封裝結構，其特征在于：所述引線穿過對應的所述孔而延伸出的部分完全容納入所述凹坑內。
6.根據(jù)權利要求4所述的器件封裝結構，其特征在于：所述引線與所述孔之間留有填充間隙。
7.根據(jù)權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于：所述引線（1）與所述晶片（2）連接的端預設有引線端頭（8），以使引線與晶片面接觸連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的器件封裝結構，其特征在于：所述引線端頭（8）與所述晶片（2）間設有用于熔焊的焊片（7）。
9.一種器件封裝結構的封裝方法，包括將晶片（2）、焊片（7）及兩條引線（1）配裝進而焊接的步驟，使兩條引線向相反方向延伸，然后再進行封裝成柱形結構，部分引線外露，其特征在于：所述引線為給定長度，通過定型模具封裝，以在封裝成形時控制引線的預露量，該封裝方法進一步包括以下步驟：
裝配金屬殼體（10），該金屬殼體為預制成形的底部帶有中心孔的盲套體結構，將該金屬殼體兩端各一地套裝在所述柱形結構的兩端，并使引線從相應側中心孔穿出；
焊接，將所述金屬殼體與相應側的所述引線焊接。
10.根據(jù)權利要求9所述的器件封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述金屬殼體的底面預壓有凹坑，以把引線引入凹坑，進而進行所述焊接步驟，且該焊接步驟中需保證完全填平凹坑，使金屬殼體的端面成為平整的電極面；
所述金屬殼體在所述裝配金屬殼體步驟前含有在該金屬殼體表面上形成錫層（5）的步驟。
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