[發明專利]一種處理重疊銅箔的方法及系統

有效

• 申請號: 201110123104.8
• 申請日: 2011-05-13
• 公開（公告）號: CN102779196A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 趙瑞;樊曉波
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電氣設計領域，尤其涉及一種處理重疊銅箔的方法及系統。

背景技術

電氣設計軟件（ECAD，Electronics?Computer?Aid?Design）是運行于微機上的電力工程設計CAD軟件，該軟件可方便地進行電力工程一次及二次圖紙的繪制、計算和生成。ECAD工程師在設計一個印刷電路板（PCB，Printed?Circuit?Board）項目的過程中，都會涉及到對銅箔的處理，例如阻抗線處對地網絡銅箔的處理等。因此，需要對銅箔進行反復挖空和填補，由此會產生出許多獨立的地網絡銅箔，使這些地網絡銅箔部分處于重疊狀態，甚至會出現大面積同網絡銅箔重疊的現象，從而影響了快速（Allegro）工具對銅箔處理的運行速度，工具反應過慢，大大降低了工作效率。

針對前述所述銅箔重疊的問題，ECAD工程師采用目前ECAD工具，通常是手動將一個個重疊的銅箔依次刪除，來改善快速（Allegro）工具反應過慢的局面。

但是，本發明發明人發現：手動逐個處理重疊銅箔，效率低下。在硬件產品設計日趨復雜，PCB板層越來越多的情況下，快速工具反應過慢會使得我們的工作效率大大降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種處理重疊銅箔的方法，實現自動處理重疊銅箔，改善快速工具的反應速度，使ECAD工程師處理重疊銅箔的工作效率大大提高。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種處理重疊銅箔的方法，所述方法包括以下步驟：

S11、將任一電氣層中的所有銅箔提取出來；

S12、根據需要處理的銅箔的網絡屬性，選取與所述需要處理的銅箔的網絡屬性相同的銅箔；

S13、對選取的所述電氣層中所有與所述需要處理的銅箔的網絡屬性相同的銅箔進行或運算，得到這些銅箔覆蓋的區域；

S14、將所述選取的所述電氣層中所有與所述需要處理的銅箔的網絡屬性相同的銅箔刪除，在所述區域內生成新的銅箔；

S15、對所述電氣層中新生成的銅箔添加網絡屬性。

本發明還提供另一種處理重疊銅的方法，所述方法包括以下步驟：

S21、將任一電氣層中的所有銅箔提取出來；

S22、對所述電氣層中所有銅箔進行或運算，得到這些銅箔覆蓋的區域；

S23、將所述電氣層中所有銅箔刪除，在所述區域內生成新的銅箔；

S24、對所述電氣層中新生成的銅箔添加網絡屬性。

本發明還提供一種處理重疊銅箔的系統，所述系統包括：

銅箔提取單元，用于將任一電氣層中的所有銅箔提取出來；

網絡屬性選取單元，用于根據需要處理的銅箔的網絡屬性，選取與所述需要處理的銅箔的網絡屬性相同的銅箔；

銅箔運算單元，用于對選取的所述電氣層中所有與所述需要處理的銅箔的網絡屬性相同的銅箔進行或運算，得到這些銅箔覆蓋的區域；

新銅箔生成單元，用于將所述選取的所述電氣層中所有與所述需要處理的銅箔的網絡屬性相同的銅箔刪除，在所述區域內生成新的銅箔；

網絡屬性添加單元，用于對所述電氣層中新生成的銅箔添加網絡屬性。

本發明還提供另一種處理重疊銅箔的系統，所述系統包括：

銅箔提取單元，用于將任一電氣層中的所有銅箔提取出來；

銅箔運算單元，用于對所述電氣層中所有銅箔進行或運算，得到這些銅箔覆蓋的區域；

新銅箔生成單元，用于將所述電氣層中所有銅箔刪除，在所述區域內生成新的銅箔；

網絡屬性添加單元，對所述電氣層中新生成的銅箔添加網絡屬性。

本發明提供的處理重疊銅箔的方法和系統中，將任一電氣層中的所有重疊銅箔提取出來，然后根據需要處理的銅箔的網絡屬性，選取所述電氣層中相同網絡屬性的銅箔，接著對選取的銅箔進行或運算，得出這些銅箔覆蓋的區域，并將所有選取的銅箔刪除掉，在所述區域內生成新的銅箔，最后給新生成的銅箔添加網絡屬性。通過本發明提供的處理重疊銅箔的方法和系統，實現了自動處理每層電氣層中的重疊銅箔，改善快速工具的反應速度，使ECAD工程師處理重疊銅箔的工作效率大大提高。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的第一種處理重疊銅箔的方法流程示意圖。

圖2是本發明實施例提供的第二種處理重疊銅箔的方法流程示意圖。

圖3是本發明實施例提供的第一種處理重疊銅箔的系統結構示意圖。

圖4是本發明實施例提供的第二種處理重疊銅箔的系統結構示意圖。

具體實施方式