[發(fā)明專利]觸控面板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110122686.8
• 申請日: 2011-05-05
• 公開（公告）號: CN102768601A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發(fā)明（設計）人: 林招慶
• 申請（專利權）人: 禾威科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發(fā)明涉及一種觸控面板，特別是涉及一種電容式觸控面板。

背景技術

參見圖1及圖2所示，以往制造電容式的觸控面板1時，是先以半導體工藝將一導電薄膜(ITO)10鍍于一基板11，例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、玻璃或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)基板上，再通過蝕刻的方式在導電薄膜10上形成所需的導電電極圖案12，之后再借由光學膠13將一保護蓋板(cover?lens)14堆疊粘著于基板11上，以將導電薄膜10夾設于基板11與保護蓋板14之間而制成觸控面板1。

此外，在制作保護蓋板14時，由于保護蓋板14的上表面周圍需要形成一層具視覺阻隔作用的圖案(黑漆)15，來遮蔽由導電薄膜10延伸至基板11周圍的導線16，因此，通常會應用模內裝飾成型(In-Mold?Decoration，簡稱IMD)技術在進行注塑射出保護蓋板14的同時，將預先制作好的圖案(黑漆)15結合在保護蓋板14的上表面周圍。

然而上述觸控面板1的制造方式需要使用半導體工藝及IMD工藝這兩套工藝，所需成本、面板厚度及復雜度皆較高，因此，若能省去半導體工藝，而直接以IMD方式來制造一體成型的觸控面板，將能大幅降低觸控面板的制造成本、厚度及結構復雜度。

有鑒于上述現(xiàn)有的制作觸控面板存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結構的觸控面板及其制造方法，能夠改進一般現(xiàn)有的觸控面板，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設計，并經(jīng)過反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的制作觸控面板存在的缺陷，而提供一種觸控面板及其制造方法，所要解決的技術問題是：簡化結構層數(shù)并降低制造成本、厚度及工藝復雜度。

為達到上述目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，包括(A)制備一透明導電薄膜，其一面布設有一導電電極圖案；及(B)應用模內裝飾技術在射出成型一透明蓋板的同時，將該透明導電薄膜以該導電電極圖案朝向該透明蓋板并結合于該透明蓋板的一面。

本發(fā)明的目的及解決先前技術問題還可以采用以下技術手段進一步實現(xiàn)。

較佳地，在步驟(A)中，該透明導電薄膜包含一透光薄膜，且該導電電極圖案是以濺鍍或蒸鍍的物理反應性沉積或化學濕式反應性沉積形成在該透光薄膜上。

較佳地，在步驟(B)中，是應用模內轉印技術將該透明導電薄膜結合于同時射出成型的該透明蓋板的一面。

較佳地，在步驟(B)中，是應用模內貼標或模內貼膜技術將該透明導電薄膜以該導電電極圖案朝上置放于一射出成型機的注塑模具內，再注塑成型該透明蓋板，使該透明導電薄膜以該導電電極圖案朝內結合于該透明蓋板的一面。

較佳地，在步驟(B)中，還以一雙料射出技術在該透明蓋板的另一面周圍形成一遮蔽圖案。

較佳地，該透明蓋板的材質包括PET、PMMA或玻璃。

較佳地，在步驟(B)中，在射出成型該透明蓋板時，還在該透明蓋板上形成至少一可設置一連接元件或一控制元件的連接座。

較佳地，該透明導電薄膜的導電電極圖案包含沿一第一方向排列的多個第一電極列，且該方法還包括一步驟(C)，再貼合另一透明導電薄膜于上述該透明導電薄膜的背對該透明蓋板的一面，且該另一透明導電薄膜的面向上述該透明導電薄膜的一面上布設有另一導電電極圖案，其包含沿一與該第一方向概呈垂直的第二方向排列，并與上述第一電極列相錯開的多個第二電極列。

再者，本發(fā)明應用上述方法制成的一種觸控面板，包括一透明導電薄膜及一透明蓋板。該透明導電薄膜的一面布設有一導電電極圖案，該透明蓋板覆蓋于該透明導電薄膜上，且該導電電極圖案朝向該透明蓋板而結合于該透明蓋板的一面；其中該透明蓋板是在射出成型的同時，應用模內裝飾技術將該透明導電薄膜以該導電電極圖案朝向該透明蓋板而結合于該透明蓋板的一面。

本發(fā)明的目的及解決先前技術問題還可以采用以下技術手段進一步實現(xiàn)。

較佳地，該透明導電薄膜包含一透光薄膜，且該導電電極圖案是被以濺鍍或蒸鍍的物理反應性沉積或化學濕式反應性沉積形成在該透光薄膜上。

較佳地，該透明導電薄膜是被以一模內轉印技術結合于同時射出成型的該透明蓋板的一面。

較佳地，該透明導電薄膜是被一模內貼標或模內貼膜技術結合于該透明蓋板的一面。

較佳地，該透明蓋板的另一面周圍還形成一遮蔽圖案。