[發(fā)明專利]一種電子元件的保護(hù)方法及終端設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110121756.8
• 申請(qǐng)日: 2011-05-10
• 公開（公告）號(hào): CN102781199A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒杰;周列春;伍錫杰;陽(yáng)軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京凱特來知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;孟麗娟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種電子元件的保護(hù)方法及終端設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子元件高頻、高速以及集成電路的密集和小型化，使得單位容積電子元件的總功率密度和發(fā)熱量大幅度增長(zhǎng)，導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)的熱流密度非常大。對(duì)于電子元件來說，其工作的可靠性對(duì)溫度的變化十分敏感，當(dāng)電子元件的溫度在70-80℃上時(shí)，每增加1℃，其工作的可靠性就有可能會(huì)下降5％，因此在電子產(chǎn)品的開發(fā)，研制過程中必須要針對(duì)電子元件充分考慮到其的散熱方式，才能保證產(chǎn)品工作的可靠性、產(chǎn)品的使用壽命以及用戶體驗(yàn)，所以電子元件的冷卻問題在電子技術(shù)領(lǐng)域中占據(jù)越來越重要的位置。

對(duì)于家用終端產(chǎn)品，如：機(jī)頂盒的電視卡來說，當(dāng)電視卡受到高溫物體或高溫?zé)嵩磳?duì)其熱傳導(dǎo)和輻射后，會(huì)使其溫度升高，導(dǎo)致電視卡變形，可靠性下降，縮短其使用壽命。對(duì)于這種情況，最常見的改善系統(tǒng)內(nèi)部器件溫度的方法是通過在系統(tǒng)內(nèi)部增加系統(tǒng)風(fēng)扇的方式，強(qiáng)迫對(duì)流改善系統(tǒng)流場(chǎng)，從而將電子元件散發(fā)出的熱量排除到系統(tǒng)外，以降低系統(tǒng)器件的溫度。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：

現(xiàn)有散熱手段雖然效果顯著，但在系統(tǒng)中增設(shè)風(fēng)扇后，會(huì)增大系統(tǒng)噪聲；并且，由于風(fēng)扇的工作環(huán)境長(zhǎng)期溫度較高，溫度也會(huì)對(duì)風(fēng)扇的使用壽命產(chǎn)生重要的影響，因此，現(xiàn)有散熱方式提高了產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)性，也勢(shì)必會(huì)影響產(chǎn)品的工作壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電子元件的保護(hù)方法及終端設(shè)備，避免了現(xiàn)有散熱方法給產(chǎn)品帶來的風(fēng)險(xiǎn)性，保證熱保護(hù)元件的正常工作。

本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案如下所述：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電子元件的保護(hù)方法，包括：

在終端設(shè)備上增設(shè)保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置包括隔熱部分及防輻射部分；

所述保護(hù)裝置設(shè)置在高溫元件與熱保護(hù)元件之間。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種終端設(shè)備，包括所述終端設(shè)備以及保護(hù)裝置：

所述保護(hù)裝置設(shè)置在移動(dòng)終端內(nèi)高溫元件與熱保護(hù)元件之間，所述保護(hù)裝置包括隔熱部分及防輻射部分。

由上述本發(fā)明的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以看出，通過在終端設(shè)備上增設(shè)由隔熱部分及防輻射部分構(gòu)成的保護(hù)裝置，并將其設(shè)置在高溫元件與熱保護(hù)元件之間，使得熱保護(hù)元件不僅能夠工作在正常溫度下，提高其使用的可靠性，同時(shí)，也能夠延長(zhǎng)熱保護(hù)元件的使用壽命，節(jié)約成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一種電子元件的保護(hù)方法流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述保護(hù)裝置的應(yīng)用場(chǎng)景圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例所述保護(hù)裝置的應(yīng)用場(chǎng)景圖；

圖4為現(xiàn)有技術(shù)空氣隔熱技術(shù)方案的應(yīng)用場(chǎng)景圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例所述保護(hù)裝置的應(yīng)用場(chǎng)景圖；

圖6為本發(fā)明一種終端設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合具體實(shí)施方式及附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提出一種電子元件的保護(hù)方法，應(yīng)用在終端設(shè)備上，技術(shù)方案包括：

步驟101：在終端設(shè)備上增設(shè)保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置包括隔熱部分及防輻射部分；

步驟102：將所述保護(hù)裝置設(shè)置在高溫元件與熱保護(hù)元件之間。

基于上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明實(shí)施例通過在終端設(shè)備中增設(shè)保護(hù)裝置，解決了諸如終端設(shè)備中熱保護(hù)元件受高溫物體或熱源烘烤的升溫問題，使得熱保護(hù)元件能夠工作在正常溫度下，避免了熱保護(hù)元件可靠性降低的問題，從而延長(zhǎng)整個(gè)設(shè)備的工作壽命。

具體的，在本發(fā)明實(shí)施例中所述方法還可以包括：

所述隔熱部分可以由導(dǎo)熱系數(shù)低的材料來實(shí)現(xiàn)，具體可以由導(dǎo)熱系數(shù)為0-0.05W/m-K，發(fā)射率小于0.07的真空絕熱材料或非真空隔熱材料構(gòu)成；