[發明專利]低噪聲服務器機柜

無效

• 申請號: 201110115843.2
• 申請日: 2011-05-05
• 公開（公告）號: CN102184002A
• 公開（公告）日: 2011-09-14
• 發明（設計）人: 王璟;李程;張旭;陽歡;程斌;駱起昕;戴榮;朱越;沙超群
• 申請（專利權）人: 曙光信息產業（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京市德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

技術領域

本發明涉及服務器領域，尤其涉及低噪聲服務器機柜。

背景技術

目前，刀片服務器系統作為服務器中的新星，應網絡縱深發展、用戶集群管理及不斷擴展的需求而誕生，是一種高可用高密度(HAHD，HighAvailability?High?Density)的低成本服務器平臺。刀片服務器系統所具有的高計算密度、優化部署、方便管理、資源共享、高性價比等明顯優勢，已使其成為服務器發展的主要方向。

刀片服務器的特點就是在狹小的空間內安裝大量的刀片。隨著系統功耗的不斷提高，在與刀片服務器處理能力、能源利用率等關系密切的散熱問題上，給刀片服務器提出了嚴峻挑戰。可以說，刀片服務器發展的一個最大瓶頸就是散熱問題。

在保證刀片服務器處理能力的前提下，系統電熱量一般無法大幅度降低。但通過合理的散熱設計，可以使刀片服務器系統具有較好的散熱性能，從而提高系統的能源利用率和處理能力。

根據現有技術中的一種刀片服務器的散熱管理方法，包括：刀片服務器中的刀片將其傳感器通知信息通過刀片管理控制器上的傳感器接口主動地發送給刀片管理控制器；以及刀片服務器管理模塊通過多主控制器總線從刀片管理控制器接收傳感器通知信息，對刀片進行散熱管理。

上述方法解決了如何將具有不同散熱需求的刀片利用統一散熱管理策略進行散熱管理的技術問題。

然而，現如今的刀片服務器為一種高密度系統，通常可容納好幾片至十幾、二十片刀片，如果利用到每個刀片服務器中的風扇進行散熱，會產生很大的噪聲，再加上刀片服務器中的電源所帶來的噪聲，使得服務器機柜的整體噪音極高，有時可以達到80分貝以上，導致無法在諸如辦公室等需要安靜的環境下使用。

發明內容

針對現有技術中的服務器機柜噪聲較高的缺陷，本發明提出了一種低噪聲服務器機柜，解決了如何降低服務器機柜噪聲的技術問題。

本發明提出了一種低噪聲服務器機柜，包括：多個刀片服務器；共享風扇組，用于為多個刀片服務器散熱；以及共享電源，用于為多個刀片服務器供電；其中，多個刀片服務器、共享風扇組、以及共享電源模塊與機柜中板相電連接。

優選地，刀片服務器中不包括：為單個刀片服務器整體散熱的風扇和為單個刀片服務器供電的電源。

優選地，多個刀片服務器包括：部件風扇，用于對刀片服務器中的高生熱部件進行主動散熱。

優選地，部件風扇包括：內存風扇，用于對刀片服務器中的內存進行主動散熱；北橋芯片風扇，用于對刀片服務器中的北橋芯片進行主動散熱；以及CPU風扇，用于對刀片服務器中的CPU進行主動散熱。

優選地，CPU風扇包括散熱片部分和風扇部分，其中，散熱片部分安裝在CPU上，風扇部分鄰接在散熱片部分。

優選地，刀片服務器前表面具有開孔，開孔的開孔率為60％。

優選地，共享風扇組包括多個共享風扇，共享風扇中包括一個子風扇或者兩個子風扇。

優選地，機柜中板將共享風扇的轉速控制在3000轉/秒以內。

優選地，共享風扇組位于多個刀片服務器上方。

優選地，多個刀片服務器位于共享電源上方，機柜中板位于共享電源、共享風扇組和多個刀片服務器的同一側。

根據本發明的低噪聲服務器機柜，可以降低噪聲，使整個機柜和所有刀片服務器散熱均勻，節省了功耗。

本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是根據本發明實施例的低噪聲服務器機柜的立體圖；

圖2是根據本發明實施例的刀片服務器的立體圖；

圖3是根據本發明實施例的共享風扇的立體圖；

圖4是根據本發明實施例的CPU風扇的立體圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。

圖1是根據本發明實施例的低噪聲服務器機柜100的立體圖。