[發明專利]從顆粒混合物中挑選出細顆粒的裝置及方法

有效

• 申請號: 201110114543.2
• 申請日: 2011-05-04
• 公開（公告）號: CN102240641A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 托馬斯·弗里德蘭德
• 申請（專利權）人: 克朗斯股份公司
• 主分類號: B07B13/00
• 分類號: B07B13/00;B03C7/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種從配置在支撐元件的表面上的顆粒混合物中挑選出細顆粒的方法，其中，所述顆粒混合物包括不同尺寸的顆粒，尤其是直徑達到1毫米的細顆粒，所述方法的特征在于，借助于帶靜電的分離元件從所述顆粒混合物中至少部分地挑選出所述細顆粒。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述分離元件接近所述顆粒混合物和/或位于所述顆粒混合物的上方。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述支撐元件以能使得所述顆粒混合物至少部分地從所述支撐元件的表面上分離的方式運動。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述支撐元件的運動包括搖動、擺動和/或振動所述支撐元件。

5.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述顆粒混合物相對于所述分離元件運動，尤其是沿著與所述支撐元件的配置有所述顆粒混合物的表面平行的方向運動。

6.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，借助于充電裝置使所述分離元件帶有靜電。

7.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，從所述分離元件去除附著到所述分離元件的細顆粒。

8.一種從顆粒混合物中挑選出細顆粒的裝置，所述顆粒混合物包括不同尺寸的顆粒，尤其是直徑達到1毫米的細顆粒，所述裝置包括：

支撐元件，其表面用于配置所述顆粒混合物；以及

帶靜電的分離元件，所述帶靜電的分離元件被形成和/或被配置為：借助于所述帶靜電的分離元件能從所述顆粒混合物中至少部分地挑選出細顆粒。

9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述分離元件至少部分地被配置在所述支撐元件的用于配置所述顆粒混合物的表面的上方，和/或所述分離元件至少部分地被配置成接近所述支撐元件的用于配置所述顆粒混合物的表面。

10.根據權利要求8或9所述的裝置，其特征在于，所述支撐元件能夠以下述的方式運動：配置在所述支撐元件的表面上的顆粒混合物因所述支撐元件的該運動而能至少部分地從所述表面分離。

11.根據權利要求8-10中任一項所述的裝置，其特征在于，所述支撐元件與所述分離元件能彼此相對運動。

12.根據權利要求8-11中任一項所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括用于使所述分離元件帶靜電的充電裝置。

13.根據權利要求8-12中任一項所述的裝置，其特征在于，所述分離元件包括膜。