[發明專利]大幅度減小納米多孔金屬骨架尺寸的去合金化制備方法

無效

• 申請號: 201110113358.1
• 申請日: 2011-05-04
• 公開（公告）號: CN102191399A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 高玉來;宋廷廷;翟啟杰
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: C22C3/00
• 分類號: C22C3/00;C22C1/08;C25F3/02;C25F5/00
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 顧勇華

1.一種大幅度減小納米多孔結構骨架尺寸的去合金化制備方法，其特征在于該方法具有以下的工藝步驟：

a.將AB(C)合金薄帶剪成2-3cm長，取4-6條薄帶；

b.配置電解質溶液，將薄帶放入電解質溶液中，同時容器開始由室溫加熱，記錄開始時間；

c.容器加熱至90?±?5?℃保溫；

d.觀察容器內活潑金屬與電解質溶液反應的氣泡情況，待無明顯可見氣泡，停止保溫，將合金薄帶由電解質溶液中取出，記錄時間；

e.將經過a、b、c、d步驟的合金薄帶用無水酒精沖洗3-5次，隨后用去離子水沖洗3-5次；?

f.重復步驟a；

g.配置電解質溶液，提取適量表面活性劑置于電解質溶液中并混合均勻，將薄帶放入電解質溶液中，同時容器開始由室溫加熱，記錄開始時間；

h.重復步驟c、d；

i.將經過f、g、h步驟的薄帶在沸騰的無水酒精中煮30min，然后將薄帶置于無水酒精中靜置15h。

2.根據權利要求1大幅度減小納米多孔結構骨架尺寸的去合金化制備方法，其特征在于所述的AB(C)合金中的合金元素之間或合金組元之間存在電極電位差，或其中有一種元素為貴金屬元素。

3.根據權利要求1大幅度減小納米多孔結構骨架尺寸的去合金化制備方法，其特征在于所述的AB(C)合金為Au-Ag、Ni-Cu、Mn-Cu、Si-Pt、Pd-Ni-P、Al-Au、Al-Ag合金體系中的一種。

4.根據權利要求1大幅度減小納米多孔結構骨架尺寸的去合金化制備方法，其特征在于所述的電解質溶液能夠將合金體系中比較活潑的元素或組元溶解，而不影響貴金屬元素或不活潑組元的溶液。

5.根據權利要求1大幅度減小納米多孔結構骨架尺寸的去合金化制備方法，其特征在于所述的電解質溶液為鹽酸、硫酸、草酸、磷酸稀溶液中的一種，或者為氫氧化鈉、氫氧化鉀稀溶液中的一種。

6.根據權利要求1大幅度減小納米多孔結構骨架尺寸的去合金化制備方法，其特征在于所述的表面活性劑中存在離子，能夠通過物理吸附或化學吸附方式吸附在金屬原子表面。

7.根據權利要求1大幅度減小納米多孔結構骨架尺寸的去合金化制備方法，其特征在于所述的表面活性劑為油酸、油胺、脂肪酸、脂肪胺、丙烯酰胺、硫醇中的一種或者幾種。