[發明專利]使用多根焊線安裝半導體芯片的軟焊料滴涂系統

無效

• 申請號: 201110111967.3
• 申請日: 2011-05-03
• 公開（公告）號: CN102233465A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 林鉅淦;屠平亮;葉鎮鴻
• 申請（專利權）人: 先進自動器材有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/06;H01L21/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 周春發

1.一種用于在襯底上滴涂焊料以將半導體芯片安裝于襯底上的裝置，該裝置包含有：

滴涂主體；以及

第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越該滴涂主體，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一個被操作來接收單獨的焊線，以將焊線進給至滴涂主體朝向襯底的端部；

其中，該滴涂通道被操作來同時從滴涂主體的端部引入固態的焊線，該焊線一旦和被加熱的襯底接觸將會被熔融。

2.如權利要求1所述的裝置，該裝置還包含有：

焊線進給器，其包括具有多個進給通道的壓輪，焊線在被饋送進入滴涂通道以前被插置入該進給通道中并被固緊。

3.如權利要求2所述的裝置，其中，每個進給通道具有V形孔洞，以用于引導和定位焊線。

4.如權利要求2所述的裝置，該裝置還包含有：

間隙，該間隙位于一對壓輪之間，其中一對壓輪之間的間隙是可調節的以控制焊線上的固緊力。

5.如權利要求1所述的裝置，該裝置還包含有：

多個線筒,每個線筒被配置來將焊線進給至滴涂主體。

6.如權利要求1所述的裝置，該裝置還包含有：

定位裝置，其安裝于滴涂主體上，該定位裝置被用于在垂直于焊線的進給方向的方向上相對于襯底移動滴涂主體至襯底，以在襯底上描畫焊料圖樣。

7.如權利要求1所述的裝置，該裝置還包含有：

冷卻室，其沿著滴涂主體的長度方向布置，該冷卻室被用于冷卻設置于滴涂主體內部的焊線。

8.如權利要求7所述的裝置，該裝置還包含有：

冷卻氣體入口和冷卻氣體出口，該冷卻氣體入口和滴涂主體相連以將冷卻氣體引入至冷卻室中，該冷卻氣體出口和滴涂主體相連以將冷卻氣體排除，該冷卻氣體從滴涂主體處帶走熱量。

9.如權利要求7所述的裝置，該裝置還包含有：

冷卻氣體密封劑，其位于滴涂主體的相對端部附近，該冷卻氣體密封劑被用于將沿著滴涂主體的長度方向布置的冷卻室密封。

10.如權利要求1所述的裝置，該裝置還包含有：

導引漏斗，其在和滴涂主體朝向襯底的端部相反的另一端部和滴涂通道相連，以引導每根焊線進入每個滴涂通道中。

11.如權利要求10所述的裝置，其中，該導引漏斗設置在陶瓷管中。

12.如權利要求1所述的裝置，該裝置還包含有：

滴涂器端部，其位于滴涂主體朝向襯底的一端，該滴涂器端部包含有用于在接觸位置感測滴涂器端部和襯底之間的接觸的接觸傳感器，以便于為滴涂主體建立滴涂水平面，該滴涂水平面和接觸位置在空間上相分離。

13.如權利要求12所述的裝置，其中，接觸傳感器的一個或多個被電氣連接至焊線上，用于在焊料滴涂開始時感測焊線和襯底之間的接觸，以便于計算焊料滴涂期間被滴涂的焊線長度。

14.如權利要求12所述的裝置，其中，滴涂通道是用絕緣材料制成。

15.一種用于在襯底上滴涂焊料以將半導體芯片安裝于襯底上的方法，該方法包含有以下步驟：

提供滴涂主體；

將多根焊線通過多個延伸穿越該滴涂主體的滴涂通道；

將焊線進給至滴涂主體朝向襯底的端部；以及

從滴涂主體的端部同時引入處于固態的多根焊線，該焊線一旦和被加熱的襯底接觸將會被熔融。

16.如權利要求15所述的方法，其中，該焊線一旦和襯底接觸將會被熔融以同時形成多個焊點。

17.如權利要求15所述的方法，其中，將焊線進給至襯底在進給方向上得以完成，同時在垂直于該進給方向上移動滴涂主體以便于在襯底上描畫一個或多個焊料圖樣。

18.如權利要求15所述的方法，該方法還進一步包含有以下步驟：

在接觸位置感測滴涂器端部和襯底之間的接觸，該滴涂器端部包含有接觸傳感器，其后在引入焊線至襯底以前，移動滴涂主體至位于襯底上方的預定水平面上，該預定水平面和接觸位置在空間上相分離。