[發明專利]一種推管裝置機構無效
| 申請號: | 201110111301.8 | 申請日: | 2011-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN102222604A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發明(設計)人: | 韓笑 | 申請(專利權)人: | 杭州長川科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/68;B07C5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州市濱江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 機構 | ||
技術領域
本發明涉及一種集成電路測試分選機的技術領域,特別是指一種推管裝置機構。
背景技術
目前集成電路測試封裝使用的推管裝置機構多種多樣,其中,有些推管裝置限位功能不穩定,料管會左右晃動,有些推管槽不可局部更換,整體更換既浪費時間,又增加了工作量。
發明內容
本發明的目的在于克服上述存在的不足,提供一種安全穩定的推管裝置機構。
本發明的目的是通過如下技術方案來完成的,一種推管裝置機構,它包括:
一底板;
一設置在底板一側的入料機構和推管機構;所述的入料機構的兩個入料槽分別設置在底板的兩端;所述的推管機構的兩條滑軌平行固定在底板上兩個入料槽之間;所述的滑軌的滑塊上固定有兩個推管槽固定板;所述的兩個推管槽固定板之間嵌推管裝置連桿;
一設置在底板另一側的驅動裝置;所述驅動裝置的汽缸缸體一端連接L型單肘接頭;所述的汽缸缸體另一端連接連接氣缸活塞桿;所述的氣缸活塞桿上設置有Y型雙肘接頭;所述的Y型雙肘接頭另一端與推管裝置L型連桿一端連接;所述的推管裝置L型連桿設置有轉軸固定塊。
所述的入料槽下端固定有入料槽底塊;所述的入料槽上設置有兩個入料槽檔桿;所述的入料槽檔桿上設置有腰孔。
所述的推管槽固定板的同一側各設置有推管槽;
所述的推管裝置連桿的兩側設置有推管限位座;所述的推管限位座上通過螺栓設置有推管限位塊。
所述的轉軸固定塊內設置有轉軸;所述的轉軸連接推管裝置L型連桿的一端;所述的推管裝置L型連桿另一端連接導向槽;所述的導向槽配合連接凸輪導向器。
與現有技術相比,本發明具有以下特點:
1、入料槽具有限位功能,前后調節時無左右晃動,料管長度方向調節很方便;
2、入料槽左側邊高右側邊低,放置料管時有定位基準,方便放料管操作;
3、推管槽可快速更換,方便適應不同尺寸料管;
4、推管槽先后極限位置調節裝置,簡單直觀、方便調節;
5、推管氣缸平置,結構緊湊,節省豎直方向空間;
6、杠桿傳動結構簡潔穩定,確保機構運行穩定性;
7、L型限位裝置,可適應變形較大的料管。可有效減少人工干預,節省人力。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖,
圖2為本發明的背面結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖對本發明做詳細的介紹:如圖1-2所示:一種推管裝置機構,它包括:一底板1;
一設置在底板1一側的入料機構和推管機構;所述的入料機構的兩個入料槽3分別設置在底板1的兩端;所述的推管機構的兩條滑軌10平行固定在底板1上兩個入料槽(3)之間;所述的滑軌10的滑塊上固定有兩個推管槽固定板8;所述的兩個推管槽固定板(8)之間嵌推管裝置連桿7;
一設置在底板1另一側的驅動裝置;所述驅動裝置的汽缸缸體14一端連接L型單肘接頭13;所述的汽缸缸體14另一端連接連接氣缸活塞桿15;所述的氣缸活塞桿15上設置有Y型雙肘接頭16;所述的Y型雙肘接頭16另一端與推管裝置L型連桿17一端連接;所述的推管裝置L型連桿17設置有轉軸固定塊18。
所述的入料槽3下端固定有入料槽底塊2;所述的入料槽3上設置有兩個入料槽檔桿4;所述的入料槽檔桿4上設置有腰孔5。
所述的推管槽固定板8的同一側各設置有推管槽9;
所述的推管裝置連桿7的兩側設置有推管限位座6;所述的推管限位座6上通過螺栓12設置有推管限位塊11。
所述的轉軸固定塊18內設置有轉軸19;所述的轉軸19連接推管裝置L型連桿17的一端;所述的推管裝置L型連桿17另一端連接導向槽21;所述的導向槽21配合連接凸輪導向器20。
工作原理:當氣缸工作時,隨著氣缸活塞桿15的伸出收回,推管裝置L型連桿17將以轉軸19為中心進行轉動;推管裝置L型連桿17的轉動通過凸輪導向器20和導向槽21的配合將轉換成推管裝置連桿7的直線移動,從而實現推管機構前進后退的功能。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





