[發明專利]表面形成玻璃層的硅晶圓及其制造方法

有效

• 申請號: 201110111020.2
• 申請日: 2011-04-29
• 公開（公告）號: CN102208370A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 張倉生;郭宗裕
• 申請（專利權）人: 昆山東日半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;嚴志平

1.表面形成玻璃層的硅晶圓，包括硅晶圓和玻璃層，其中玻璃層為鈍化層，其特征在于，所述的硅晶圓表面用于晶粒切割的區域形成圖案化的溝槽，所述的玻璃層設置在溝槽內，且所述的玻璃層的中間厚度比外側厚度薄。

2.根據權利要求1所述的表面形成玻璃層的硅晶圓，其特征在于，所述的玻璃層包括第一干燥層和第二干燥層兩層結構，其中，第一干燥層涂布在所述的溝槽表面，而第二干燥層則涂布在第一干燥層的表面。

3.表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一硅晶圓，其中該硅晶圓表面用于晶粒切割的區域形成圖案化的溝槽；

涂布玻璃溶液于上述的溝槽內，其中該玻璃溶液由液態結合液、玻璃結合粉和玻璃粉末混合形成；

進行第一干燥處理：在第一溫度條件下將上述的玻璃溶液干燥，得到第一干燥層；

涂布玻璃溶液于所述的第一干燥層上；

進行第二干燥處理：將所述的硅晶圓翻轉180度使其溝槽面朝下，在第二溫度條件下將所述的玻璃溶液干燥，得到第二干燥層；????

以及，將上述的第一干燥層和第二干燥層進行燒結處理。

4.根據權利要求3所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，制備所述的玻璃溶液的過程為：首先將所述的液態結合液和所述的玻璃結合粉在第三溫度條件下混合，待所述的玻璃結合粉完全溶解后，再添加所述的玻璃粉末并滾動該玻璃溶液至少24小時。

5.根據權利要求4所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的玻璃結合粉與液態結合液之間的重量百分比為6.4～7.8。

6.根據權利要求4所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的第三溫度為85℃～98℃。

7.根據權利要求4所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的玻璃粉末與玻璃溶液之間的重量百分比為85～110。

8.根據權利要求3所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的玻璃溶液中還包括一鋁球。

9.根據權利要求8所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，制備所述的玻璃溶液的過程為：將所述的液態結合液與玻璃結合粉在第三溫度條件下混合，待所述的玻璃結合粉完全溶解后，再添加玻璃粉末和鋁球，并滾動所述的玻璃溶液至少24小時。

10.根據權利要求9所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，制備所述的玻璃結合粉與液態結合液之間的重量百分比為6.4～7.8。

11.根據權利要求9所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的第三溫度為85℃～98℃。

12.根據權利要求9所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的玻璃粉末與玻璃溶液之間的重量百分比為85～110。

13.根據權利要求9所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的鋁球與玻璃溶液之間的重量百分比為16～18.5。

14.根據權利要求3所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的第一溫度為105℃～130℃。

15.根據權利要求3所述的表面形成玻璃層的硅晶圓的制造方法，其特征在于，所述的第二溫度為105℃～130℃。