[發明專利]Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線

無效

• 申請號: 201110109938.3
• 申請日: 2011-04-29
• 公開（公告）號: CN102280718A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 徐燁;梁仙靈;耿軍平;朱宏軍;金榮洪;葉聲;張麗清;曾勇
• 申請（專利權）人: 上海交通大學;山東英特力光通信開發有限公司
• 主分類號: H01Q21/00
• 分類號: H01Q21/00;H01Q21/24;H01Q1/38
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

1.一種Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線，其特征在于，所述Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線由八層結構組成的多層夾心結構，依次為寄生單元層、第一介質板層、空氣層、激勵單元及第一極化饋電匹配網絡層、第二介質板層、接地板層、第三介質板層和第二極化饋電匹配網絡層，寄生單元層內設有矩形貼片結構的寄生單元，該寄生單元緊貼第一介質板層，激勵單元及第一極化饋電匹配網絡層內設有矩形貼片結構的激勵單元以及以側饋形式饋電的第一極化饋電匹配網絡，第二極化饋電匹配網絡層內設有通過探針與激勵單元相連的第二極化饋電匹配網絡，寄生單元層緊貼第一介質板層，激勵單元和第一極化饋電匹配網絡位于同一層表面上，第二極化饋電匹配網絡通過探針與激勵單元相連。

2.根據權利要求1所述的Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線，其特征是，所述的介質板層采用低介電常數來改善天線的帶寬和增益，單元介質板尺寸為16.8mm×18mm×0.762mm，介電常數為2.55。

3.根據權利要求1所述的Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線，其特征是，所述的激勵單元采用矩形貼片結構實現雙頻雙極化功能，單元激勵貼片尺寸為6.2mm×6.8mm×0.035mm。

4.根據權利要求1所述的Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線，其特征是，所述的寄生單元采用矩形貼片結構提高天線的帶寬和增益，單元寄生貼片尺寸為5.6mm×7.0mm×0.035mm。

5.根據權利要求1所述的Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線，其特征是，所述的第一極化饋電匹配網絡采用共面微帶線激勵，實現天線單元的第一極化輻射。

6.根據權利要求1所述的Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線，其特征是，所述的探針采用圓柱結構實現對貼片的激勵并在結構上起到支撐和加固作用，探針直徑為0.55mm。

7.根據權利要求1所述的Ku波段低剖面雙頻雙極化陣列天線，其特征是，所述的第二極化饋電匹配網絡采用微帶線結合探針激勵，實現天線單元的第二極化輻射。