[發(fā)明專利]形成柵極圖案的方法以及半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110109827.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102760654A | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張翼英;何其旸 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 羅銀燕 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 柵極 圖案 方法 以及 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種形成柵極圖案的方法,所述柵極圖案包含沿第一方向相互平行的多個(gè)柵極條,各柵極條被間隙斷開,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
在襯底上形成柵極材料層;
使所述柵極材料層的至少將形成所述間隙的位置處的蝕刻特性與所述柵極材料層的其余位置處的蝕刻特性不同;
在所述襯底上的所述柵極材料層上形成第二抗蝕劑層;
對(duì)第二抗蝕劑層進(jìn)行第二圖案化處理,以形成沿第一方向相互平行且連續(xù)延伸的多個(gè)開口;
以經(jīng)第二圖案化處理后的第二抗蝕劑層為掩模,對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第一蝕刻處理,其中,所述柵極材料層的所述至少將形成所述間隙的位置處的部分被選擇性地留下;以及
對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第二蝕刻處理,以選擇性地去除所述柵極材料層的所述至少將形成所述間隙的位置處的部分。
2.如權(quán)利要求1所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,使所述柵極材料層的至少將形成所述間隙的位置處的蝕刻特性與所述柵極材料層的其余位置處的蝕刻特性不同的步驟包括:
在所述柵極材料層的所述至少將形成所述間隙的位置處對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行注入或氧化。
3.如權(quán)利要求2所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,使所述柵極材料層的至少將形成所述間隙的位置處的蝕刻特性與所述柵極材料層的其余位置處的蝕刻特性不同的步驟包括:
在所述襯底上的所述柵極材料層上形成第一抗蝕劑層;
對(duì)第一抗蝕劑層進(jìn)行第一圖案化處理,以露出所述柵極材料層的所述至少將形成所述間隙的位置;以及
以經(jīng)第一圖案化處理后的第一抗蝕劑層為掩模,對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行注入或氧化。
4.如權(quán)利要求1所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,使所述柵極材料層的至少將形成所述間隙的位置處的蝕刻特性與所述柵極材料層的其余位置處的蝕刻特性不同的步驟包括:
在所述柵極材料層的所述其余位置處對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行注入或氧化。
5.如權(quán)利要求4所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,使所述柵極材料層的至少將形成所述間隙的位置處的蝕刻特性與所述柵極材料層的其余位置處的蝕刻特性不同的步驟包括:
在所述襯底上的所述柵極材料層上形成第一抗蝕劑層;
對(duì)第一抗蝕劑層進(jìn)行第一圖案化處理,以露出所述柵極材料層的所述其余位置;以及
以經(jīng)第一圖案化處理后的第一抗蝕劑層為掩模,對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行注入或氧化。
6.如權(quán)利要求2-5中任一項(xiàng)所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,當(dāng)進(jìn)行注入時(shí),所注入的雜質(zhì)選自C、Ge、B、P、As。
7.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,第一蝕刻處理中的蝕刻選擇比大于2∶1。
8.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,第二蝕刻處理中的蝕刻選擇比大于10∶1。
9.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,所述柵極材料層的所述至少將形成所述間隙的位置包括將多個(gè)相鄰的所述間隙作為一個(gè)一體化的間隙的位置。
10.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,所述柵極材料層是多晶硅層。
11.如權(quán)利要求10所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,在形成所述柵極圖案之后,將所述柵極條的材料替換為金屬。
12.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,
在所述柵極材料層上形成有硬掩模層;
對(duì)所述硬掩模層而不是所述柵極材料層進(jìn)行各所述步驟;以及
所述形成柵極圖案的方法還包括:
以經(jīng)第二蝕刻處理后的所述硬掩模層為掩模,通過第三蝕刻處理形成所述柵極圖案。
13.如權(quán)利要求12所述的形成柵極圖案的方法,其特征在于,所述硬掩模層是硅氮化物層、硅氧化物層或聚合物層。
14.一種半導(dǎo)體裝置,所述半導(dǎo)體裝置具有柵極圖案,所述柵極圖案包含沿第一方向相互平行的多個(gè)柵極條,各柵極條將被間隙斷開,其特征在于,
至少所述間隙的位置處具有柵極條材料,并且所述柵極條材料的蝕刻特性與所述柵極條的蝕刻特性不同。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司,未經(jīng)中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110109827.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





