[發明專利]一種低頻轉高頻電連接器無效
| 申請號: | 201110109731.6 | 申請日: | 2011-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN102280787A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發明(設計)人: | 何洪;陳元鑫 | 申請(專利權)人: | 四川華豐企業集團有限公司 |
| 主分類號: | H01R31/06 | 分類號: | H01R31/06;H01R13/40;H01R13/66;H01R13/502;H01R13/639;H01R24/00;H01R13/02 |
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| 地址: | 621000*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低頻 高頻 連接器 | ||
技術領域
本發明涉及連接器技術領域,具體涉及一種低頻轉高頻電連接器。
背景技術
目前,市場上所使用的電氣連接器多為單獨的高頻連接器或低頻連接器,為了滿足特定需求通常需要在一個面板上設置多個連接器來完成多種信號的傳輸和轉換。更重要的是,如果需要進行高低頻信號之間的轉換常需要借助中間部件配合低頻連接器和高頻連接器方可實現。多個連接器配合使用,使得連接器之間線纜亂而復雜,機器內部的空間極為緊張,同時還大幅度降低了連接的可靠性。
為此,本發明針對現有技術中的上述問題提出了一種低頻轉高頻電連接器的設計方案。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:如何提供一種低頻轉高頻電連接器,該電連接器通過印制板將高頻連接部件和低頻連接部件可靠地連接成一體結構實現了高低頻信號之間的可靠轉換,同時還具有結構簡單、使用方便快捷、連接可靠性好等優點。
為達到上述發明目的,本發明所采用的技術方案為:提供一種低頻轉高頻電連接器,其特征在于:包括低頻連接部件、高頻連接部件、低頻側外殼、高頻側外殼、印制板和螺桿;所述低頻側外殼和高頻側外殼相互扣合在一起,并將印制板封裝在低頻側外殼和高頻側外殼之間;所述低頻側外殼是壓鉚在印制板上,低頻連接部件連接在低頻側外殼外側并壓接在印制板上,高頻連接部件穿過高頻側外殼并焊接在印制板上;所述螺桿依次穿過高頻側外殼和低頻連接部件。
按照本發明所提供的低頻轉高頻電連接器,其特征在于:所述低頻側外殼的側壁上設置有卡扣槽;所述高頻側外殼的側壁上設置有用于與卡扣槽扣合在一起的卡扣掛臺。
按照本發明所提供的低頻轉高頻電連接器,其特征在于:所述低頻側外殼的內部設置有一由上圓柱和下圓柱構成的圓柱,上圓柱設置在印制板上,下圓柱穿過印制板壓鉚在印制板上。
按照本發明所提供的低頻轉高頻電連接器,其特征在于:所述低頻連接器部件上的套管穿過印制板并焊在印制板上。
按照本發明所提供的低頻轉高頻電連接器,其特征在于:所述高頻側外殼的內側表面上通孔圓周上設置有止檔凸臺,螺桿上設置有與止檔凸臺相互配合工作的凸臺;所述螺桿通過止檔凸臺和凸臺相互配合沿軸向固定。
綜上所述,本發明所提供的低頻轉高頻電連接器相比于現有的高頻連接器和低頻連接器具有如下優點:1、通過印制板將高頻連接部件和低頻連接部件可靠地連接成一體結構實現了高低頻信號之間的可靠轉換,填補了現有連接器領域在高低頻轉換方面的空白;2、通過設置相互匹配的低頻側外殼和高頻側外殼將高頻連接部件和低頻連接部件可靠地連接成一體結構,使得其結構極其簡單;3、低頻連接部件通過螺桿采用免焊式結構壓接在印制板上,使得其裝配更簡單;4、低頻側外殼和高頻側外殼采用卡扣式結構,使得其裝配更簡單。
附圖說明
圖1為低頻轉高頻電連接器的立體圖;
圖2為低頻轉高頻電連接器的主視圖;
圖3為低頻轉高頻電連接器的俯視圖;
圖4為低頻轉高頻電連接器的仰視圖;
圖5為低頻轉高頻電連接器的立體局部剖面圖;
圖6為低頻連接部件的立體圖;
圖7為低頻側外殼的立體結構圖;
圖8為高頻側外殼的立體結構圖;
圖9為印制板的結構圖;
圖10為螺桿連接部分的剖面圖。
其中,1、低頻連接部件;11、套管;2、高頻連接部件;3、低頻側外殼;31、卡扣槽;32、圓柱;321、上圓柱;322、下圓柱;4、高頻側外殼;41、卡扣掛臺;42、止擋凸臺;?5、印制板;6、螺桿;61、凸臺。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細描述。
如圖1、2、3、4和5所示,該低頻轉高頻電連接器包括低頻連接部件1、高頻連接部件2、低頻側外殼3、高頻側外殼4、印制板5和螺桿6;所述低頻側外殼3和高頻側外殼4相互扣合在一起,并將印制板5封裝在低頻側外殼3和高頻側外殼4之間;所述低頻側外殼3是壓鉚在印制板5上,低頻連接部件1連接在低頻側外殼3外側并壓接在印制板5上,高頻連接部件2穿過高頻側外殼4并焊接在印制板5上;所述螺桿6依次穿過高頻側外殼4和低頻連接部件1。
如圖7所示,所述低頻側外殼3的內部設置有一由上圓柱321和下圓柱322構成的圓柱32,上圓柱321設置在印制板5上,下圓柱322穿過印制板5壓鉚在印制板5上。所述低頻側外殼3的側壁上設置有卡扣槽31。
如圖6和圖9所示,所述低頻連接器部件1上的套管11穿過印制板5并焊在印制板5上。
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