[發(fā)明專利]一種偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng)、方法及引線鍵合機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110109136.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-04-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102760678A | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于麗娜;王雙全 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/00;H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;姜精斌 |
| 地址: | 100176 北京市北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 偏置 漂移 主動(dòng) 糾正 系統(tǒng) 方法 引線 鍵合機(jī) | ||
1.一種偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)設(shè)置于一引線鍵合機(jī)中,并設(shè)置于引線鍵合頭的下方;
所述引線鍵合機(jī)包括:劈刀;以及設(shè)置有探測(cè)器的成像系統(tǒng);所述劈刀刀尖在工作時(shí)形成金球;
所述偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng)包括:第一準(zhǔn)直鏡、第二準(zhǔn)直鏡、分光鏡、同軸光發(fā)射器以及回反射器;
所述同軸光發(fā)射器所發(fā)射的同軸光依次經(jīng)過所述分光鏡、第一準(zhǔn)直鏡,照亮所述金球;
所述金球反射的光線依次經(jīng)過所述第一準(zhǔn)直鏡、分光鏡、回反射器、第二準(zhǔn)直鏡,將所述金球的像成像于所述成像系統(tǒng)中所述探測(cè)器的靶面上;
所述偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng)還包括:
偏置漂移量獲取模塊,用于在第一時(shí)間獲取所述金球的像在所述探測(cè)器靶面上的第一位置信息,以及在第二時(shí)間獲取所述金球的像在所述探測(cè)器靶面上的第二位置信息,將所述第一位置信息與第二位置信息的差值確定為所述劈刀與成像系統(tǒng)之間距離的偏置漂移量;
糾正模塊,用于根據(jù)所述偏置漂移量獲取模塊獲取的偏置漂移量,糾正引線鍵合機(jī)在焊接時(shí)所使用的劈刀與成像系統(tǒng)之間距離參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,
所述第一準(zhǔn)直鏡與所述第二準(zhǔn)直鏡分別設(shè)置于所述回反射器錐點(diǎn)兩側(cè),且所述第一準(zhǔn)直鏡與所述第二準(zhǔn)直鏡光軸平行;
所述第一準(zhǔn)直鏡設(shè)置于所述劈刀與回反射器之間,且與所述劈刀同軸設(shè)置,所述劈刀尖在工作時(shí)形成的金球球心處于所述第一準(zhǔn)直鏡的焦平面上;
所述第二準(zhǔn)直鏡設(shè)置于所述成像系統(tǒng)與回反射器之間,且與所述成像系統(tǒng)同軸設(shè)置,所述第二準(zhǔn)直鏡的焦平面位于所述成像系統(tǒng)的工作面上;
所述分光鏡設(shè)置于所述第一準(zhǔn)直鏡與回反射器之間,且所述分光鏡的光軸與所述第一準(zhǔn)直鏡光軸成45°角;
所述同軸光發(fā)射器設(shè)置于所述第一準(zhǔn)直鏡與回反射器之間,所述同軸光發(fā)射器所發(fā)射的同軸光光軸與所述分光鏡軸心同心;
所述回反射器的透射面與所述第一準(zhǔn)直鏡和第二準(zhǔn)直鏡的光軸垂直,所述回反射器的錐點(diǎn)設(shè)置于所述回反射器的入射光束和出射光束光軸連線中心點(diǎn)的延長線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,所述第一準(zhǔn)直鏡和第二準(zhǔn)直鏡為單透鏡或者為透鏡組。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,所述分光鏡為分光棱鏡或分光平片。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,所述同軸光發(fā)射器所采用的光源為發(fā)光二極管或光纖光源;
所述同軸光發(fā)射器所發(fā)射的同軸光為可見光,或紫外光,或紅外光。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,所述回反射器為中空回反射器或者玻璃回反射器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,所述回反射器的內(nèi)表面鍍有反射膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng),其特征在于,所述探測(cè)器為位置傳感器;或者
所述探測(cè)器為電荷耦合器件CCD相機(jī);或者
所述探測(cè)器為互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體存儲(chǔ)器CMOS相機(jī)。
9.一種引線鍵合機(jī),其特征在于,所述引線鍵合機(jī)包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng)。
10.一種偏置漂移主動(dòng)糾正方法,其特征在于,所述方法應(yīng)用所述權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的偏置漂移主動(dòng)糾正系統(tǒng)中,或者所述方法應(yīng)用于所述權(quán)利要求9所述的引線鍵合機(jī)中;
所述偏置漂移主動(dòng)糾正方法包括:
在第一時(shí)間獲取所述金球的像在所述探測(cè)器靶面上的第一位置信息,以及在第二時(shí)間獲取所述金球的像在所述探測(cè)器靶面上的第二位置信息,將所述第一位置信息與第二位置信息的差值確定為所述劈刀與成像系統(tǒng)之間距離的偏置漂移量;
根據(jù)所述偏置漂移量,糾正引線鍵合機(jī)在焊接時(shí)所使用的劈刀與成像系統(tǒng)之間距離參數(shù)。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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