[發明專利]一種多晶硅薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201110108921.6 | 申請日: | 2011-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN102249553A | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發明(設計)人: | 萬青;黃晉;龔駿;竺立強;李莉 | 申請(專利權)人: | 中國科學院寧波材料技術與工程研究所 |
| 主分類號: | C03C17/34 | 分類號: | C03C17/34;C04B41/52 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 陳英俊 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多晶 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:首先在襯底上沉積一層SiO2或SiNx顆粒膜作為過渡層,接著在該過渡層上在高溫下采用化學氣相沉積技術沉積一層厚度為10微米~100微米的多晶硅薄膜,然后利用SiO2或SiNx顆粒膜的疏松性分離多晶硅薄膜和襯底,最后清洗去掉粘附在多晶硅薄膜上的SiO2或SiNx顆粒后得到多晶硅薄膜。
2.根據權利要求1所述的一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:所述的襯底材料為石英、多晶硅、單晶硅或石墨。
3.根據權利要求1所述的一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:所述的SiO2或SiNx顆粒膜采用印刷、噴涂或者化學氣相沉積的方法在襯底上沉積。
4.根據權利要求3所述的一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:利用化學氣相沉積的方法沉積所述的SiO2顆粒膜時,硅源氣體是SiH4或者SiHCl3,氧源氣體是O2。
5.根據權利要求3所述的一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:利用化學氣相沉積的方法沉積所述的SiNx顆粒膜時,硅源氣體是SiH4或者SiHCl3,氮源氣體是NH3。
6.根據權利要求1所述的一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:所述的多晶硅薄膜的沉積溫度為700℃~1100℃。
7.根據權利要求1所述的一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:所述的多晶硅薄膜沉積所采用的氣體為SiH4或者SiHCl3。
8.根據權利要求1所述的一種多晶硅薄膜的制備方法,其特征是:所述的多晶硅薄膜沉積過程中同時通入硼烷或磷烷,分別實現P型摻雜或N型摻雜。
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