[發明專利]具有LED的金屬基板結構

無效

• 申請號: 201110108600.6
• 申請日: 2011-04-18
• 公開（公告）號: CN102751270A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 陳文進;蕭永仁
• 申請（專利權）人: 浙江中博光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張彩霞

1.一種具有LED的金屬基板結構，其特征在于，包括：一金屬基板(10)，所述金屬基板(10)具有一第一表面(12)與一第二表面(13)，所述第一表面(12)設有印刷電路(121)；以及

至少一LED光源(20)，所述LED光源(20)是由多個晶粒LED(21)構成，所述LED光源(20)具有一光源面(22)及一安裝面(23)，所述安裝面(23)設置于第一表面(12)并與印刷電路(121)連接。

2.根據權利要求1所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述安裝面(23)是用打線方式或覆晶接合方式設置于所述第一表面(12)上。

3.根據權利要求1所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述LED光源(20)設有至少一引腳，利用引腳安裝于印刷電路(121)上并形成電性連接。

4.根據權利要求1所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述光源面(22)上方與所述安裝面(23)下方還分別設有一絕緣層(30)。

5.根據權利要求4所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述絕緣層(30)為硅膠、陶磁或氧化銅。

6.根據權利要求1所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述金屬基板(10)為均熱板，并具有一真空腔體，且由高導熱的銅材質制成。

7.根據權利要求6所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述真空腔體內部具有毛細結構及工作流體，其中所述毛細結構為由金屬粉末燒結而成的金屬粉末燒結柱體及由金屬粉末噴涂于均熱板內壁而形成的金屬粉末薄膜，所述工作流體為純水或超純水。

8.根據權利要求1所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述印刷電路(121)是利用微影蝕刻與固晶打線成型于所述第一表面(12)上。

9.根據權利要求1所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述金屬基板(10)的第一表面(12)涂布一金屬層(14)，所述金屬層(14)為銀或錫。

10.根據權利要求1所述的具有LED的金屬基板結構，其特征在于：所述金屬基板(10)的第二表面(13)上還設有一散熱器(40)，所述散熱器(40)具有多個散熱鰭片(41)。