[發明專利]一種釓金復合硅納米材料及其制備方法和應用有效
申請號: | 201110108045.7 | 申請日: | 2011-04-28 |
公開(公告)號: | CN102178961A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
發明(設計)人: | 李立;邵元智;李幸;田秀梅;劉桓 | 申請(專利權)人: | 中山大學 |
主分類號: | A61K49/06 | 分類號: | A61K49/06 |
代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 陳衛 |
地址: | 510275 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 復合 納米 材料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種釓金復合硅納米材料,其特征在于由氧化硅、釓和金組成,其中釓與氧化硅的摩爾比為0.01~0.5,金與氧化硅的摩爾比為0.01~0.5。
2.根據權利要求1所述的釓金復合硅納米材料,其特征在于所述復合材料粒徑為50~1000納米,其中外掛的金膠體直徑2~100納米。
3.權利要求1或2所述的釓金復合硅納米材料的制備方法,其特征在于步驟如下:
(1)將陽離子表面活性劑加入去離子水中,溶解后再加入到5~20倍體積的堿性溶液,同時加入固體分散劑和非離子表面活性劑,超聲振蕩反應10~120分鐘,再加入正硅酸乙酯,溶解后超聲振蕩5~25分鐘,加入GdCl3·6H2O,超聲振蕩下反應30~300分鐘;
(2)步驟(1)反應產物經過離心、干燥后在250~600℃下煅燒或用體積百分比為10~100%乙醇洗滌,得到釓摻雜硅納米材料;
(3)將質量分數為1%的HAuCl4?溶于去離子水,加入還原劑,反應得到膠體金顆粒;
(4)取步驟(2)的釓摻雜硅納米材料,溶于去離子水,加入高分子表面改性劑和KCl,攪拌,加入步驟(3)的膠體金顆粒,在0~50℃反應,離心、洗滌,得到釓金復合硅納米材料。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于所述陽離子表面活性劑為胺鹽型表面活性劑、季銨鹽型表面活性劑或雜環類陽離子表面活性劑。
5.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于所述固體分散劑為聚乙二醇4000、聚乙二醇6000或聚乙烯吡咯酮。
6.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于所述非離子表面活性劑為吐溫、Tergitol或聚環氧乙烷-聚環氧丙烷-聚環氧乙烷嵌段聚合物。
7.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于步驟(3)所述還原劑為K2CO3、檸檬酸三納、鞣酸或抗壞血酸。
8.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于步驟(4)所述高分子表面改性劑為聚乙烯亞胺、聚乙烯酰胺、聚丙烯、聚丙烯-甲基丙烯酸或聚苯乙烯-g-聚乙二醇。
9.權利要求1所述的釓金復合硅納米材料在制備磁共振分子成像或光學分子成像材料中的應用。
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