[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法

無效

• 申請號: 201110106805.0
• 申請日: 2011-04-27
• 公開（公告）號: CN102762044A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 徐牧基;傅紹明
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H04M1/02;B32B38/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置殼體，其特征在于：包括一基底層、一結合層及一保護層，該基底層用以將該電子裝置中的電子零組件覆蓋以使其不致外露，該結合層設于該基底層上，該保護層設于該結合層上，且使該結合層位于該基底層與該保護層之間，該結合層經由紫外線光源的照射后會產生固化而將基底層與保護層緊固的結合在一起。

2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基底層為不銹鋼或鋁合金。

3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該保護層為玻璃。

4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該結合層為紫外線光硬化接著劑。

5.如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基底層可先進行表面處理。

6.如權利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于：該玻璃為透明狀。

7.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基底層的外輪廓為非平面。

8.如權利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于：該結合層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。

9.如權利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于：該保護層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。

10.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基底層、結合層及保護層上皆設有一穿孔，該些相應的穿孔可供一相機模塊容置。

11.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該保護層的外緣嵌設有一銘板。

12.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基底層上設有多個空孔，使電子裝置殼體形成為局部鏤空狀。

13.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該基底層與結合層間設有一裝飾層，該裝飾層可為各種不同顏色的圖樣或文字。

14.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括以下步驟：

提供一基底層；

提供一結合層設于基底層上；

提供一保護層設于結合層上，使結合層位于基底層與保護層之間；

利用一紫外線光源照射，紫外光穿透于保護層使結合層固化，而將基底層與保護層緊固的結合以形成電子裝置殼體。

15.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該基底層為不銹鋼或鋁合金。

16.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該保護層為玻璃。

17.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該結合層為紫外線光硬化接著劑。

18.如權利要求15所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該基底層可進行表面處理。

19.如權利要求16所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該玻璃為透明狀。

20.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該基底層的外輪廓為非平面。

21.如權利要求20所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該結合層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。

22.如權利要求20所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該保護層具有與該基底層外輪廓相配合的形狀。

23.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該基底層、結合層及保護層上皆設有一穿孔，該些相應的穿孔可供一相機模塊容置。

24.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該保護層的外緣嵌設有一銘板。

25.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該基底層上設有多個空孔，使電子裝置殼體形成為局部鏤空狀。

26.如權利要求14所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于：該基底層與結合層間設有一裝飾層，該裝飾層可為各種不同顏色的圖樣或文字。