[發明專利]粘接劑組合物、電路連接材料、電路構件的連接構造及半導體裝置

無效

• 申請號: 201110103506.1
• 申請日: 2006-08-24
• 公開（公告）號: CN102222649A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 白坂敏明;加藤木茂樹
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;C09J4/02;C09J9/02;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種粘接劑組合物作為用于使對向的電路電極間進行電連接的電路連接材料的應用，

所述粘接劑組合物含有粘接劑成份，所述粘接劑成份含有：熱塑性樹脂；自由基聚合性化合物；具有π電子系自由基種的有機化合物；以及自由基聚合引發劑，

所述粘接劑成份在25℃下進行的ESR測量中具有有自旋密度為1.O×10¹⁶spins/g以上的訊號強度的信號，該ESR測量中的g值為2.0000～2.0100，

在所述ESR測量中，從將所述粘接劑組合物溶解于氯仿的溶液中過濾不溶物，僅使用濾液進行測量，

所述自旋密度通過與以濃度己知的4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基為標準試料時的訊號強度進行比較來求出。

2.如權利要求1所述的電路連接材料的應用，其中，所述具有π電子系自由基種的有機化合物為氮氧化合物。

3.如權利要求1或2所述的電路連接材料的應用，其中，所述粘接劑組合物相對于100質量份的所述熱塑性樹脂含有50～250質量份的所述自由基聚合性化合物、0.05～30質量份的所述自由基聚合引發劑、以及0.01～10質量份的所述具有π電子系自由基種的有機化合物。

4.如權利要求1或2所述的電路連接材料的應用，其中，所述粘接劑組合物進一步含有導電性粒子。

5.如權利要求4所述的電路連接材料的應用，其中，所述粘接劑組合物相對于100質量份的所述熱塑性樹脂含有0.5～30質量份的所述導電性粒子。