[發(fā)明專利]微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110103101.8 | 申請日： | 2011-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN102752699A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王傳蔚;孫志銘 | 申請（專利權(quán)）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 陳肖梅;謝麗娜 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 微機(jī) 系統(tǒng) 麥克風(fēng) 裝置 及其 制作方法 | ||
1.一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其特征在于，包含：
提供一基板；
于該基板上方，形成金屬層、通道層、及絕緣材質(zhì)區(qū)；
于最上層金屬層上方，形成一罩幕層；
蝕刻部分該罩幕層，使該絕緣材質(zhì)區(qū)露出部分；
固定一第一封蓋，使該第一封蓋位于該罩幕層上方，且使該第一封蓋具有至少一開口；
蝕刻該基板背面，以形成一第一腔室；
固定一第二封蓋，使該第二封蓋位于該基板下方；以及
去除該絕緣材質(zhì)區(qū)的一部分，產(chǎn)生一第二腔室，其中，該第二腔室與該第一腔室及該至少一開口相連通，且該第二腔室與該金屬層、通道層、及絕緣材質(zhì)區(qū)整體形成一微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)。
2.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，進(jìn)一步包含形成一黏著層，介于該第一封蓋及該罩幕層之間，用以固定該第一封蓋。
3.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，該蝕刻該基板背面，以形成一第一腔室的步驟包括以感應(yīng)耦合電漿蝕刻技術(shù)蝕刻產(chǎn)生該第一腔室。
4.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，使該第一封蓋具有至少一開口的步驟包括：
于第一封蓋下表面形成一阻擋層；
蝕刻該第一封蓋，以形成該至少一開口。
5.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，進(jìn)一步包括利用氟化氫蒸汽蝕刻技術(shù)除去該阻擋層。
6.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，該固定一第一封蓋，使該第一封蓋位于該罩幕層上方的步驟包括以共熔合金、玻璃熔塊、環(huán)氧化物或焊錫進(jìn)行固定。
7.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，該固定一第二封蓋，使該第二封蓋位于該基板下方的步驟包括以共熔合金、玻璃熔塊、環(huán)氧化物或焊錫進(jìn)行固定。
8.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，進(jìn)一步包含形成至少一導(dǎo)線，用以傳導(dǎo)該微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)的訊號至該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的外部。
9.如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，形成至少一導(dǎo)線，用以傳導(dǎo)該微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)的訊號至該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的外部的步驟包括利用直通硅晶穿孔技術(shù)或繞線接點(diǎn)技術(shù)使該至少一導(dǎo)線穿過該基板與該第二封蓋。
10.如權(quán)利要求0所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的制作方法，其中，去除該絕緣材質(zhì)區(qū)的一部分，產(chǎn)生一第二腔室的步驟包括利用氟化氫蒸汽蝕刻技術(shù)進(jìn)行蝕刻。
11.一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置，其特征在于，包含：
一基板，該基板包含一第一腔室；
一微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)，位于該基板上方，其中，該微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)包含金屬層、通道層、絕緣材質(zhì)區(qū)及一第二腔室；
一罩幕層，位于該微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)上方；
一第一封蓋，固定于該罩幕層上方，且該第一封蓋具有至少一開口與該第二腔室相通；以及
一第二封蓋，固定于該基板下方。
12.如權(quán)利要求11所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置，其中，進(jìn)一步包含一黏著層，介于該第一封蓋與該微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)之間。
13.如權(quán)利要求11所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置，其中，該第一封蓋的材質(zhì)為硅晶圓。
14.如權(quán)利要求11所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置，其中，該第二封蓋的材質(zhì)為硅晶圓。
15.如權(quán)利要求11所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置，其中，進(jìn)一步包含至少一導(dǎo)線，用以傳導(dǎo)該微機(jī)電系統(tǒng)元件區(qū)的訊號至該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置的外部。
16.如權(quán)利要求15所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置，其中，該至少一導(dǎo)線穿過該基板及第二封蓋。
17.如權(quán)利要求15所述的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)裝置，其中，該至少一導(dǎo)線沿著該基板側(cè)邊繞過該基板，并延伸至該第二封蓋的下表面。
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