[發明專利]一種砌筑免燒保溫磚的砂漿無效
| 申請號: | 201110102402.9 | 申請日: | 2011-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN102206069A | 公開(公告)日: | 2011-10-05 |
| 發明(設計)人: | 陶祖岐 | 申請(專利權)人: | 無錫市康順節能材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B28/04 | 分類號: | C04B28/04;C04B18/24;C04B18/14;C04B14/18 |
| 代理公司: | 無錫華源專利事務所 32228 | 代理人: | 聶漢欽 |
| 地址: | 214187 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 砌筑 保溫 砂漿 | ||
技術領域
本發明涉及建筑材料,尤其涉及砌筑砂漿。
背景技術
發展節能型建筑符合國家產業政策,建筑節能的主要方法之一是提高建筑外圍護特別是墻體的節能指標,其中墻體自保溫技術具有與建筑同壽命、造價低、施工方便、便于維修改造、安全等優點,是今后節能墻體材料改革發展的重要方向。各種新型自保溫墻材如保溫型混凝土建筑砌塊、燒結保溫空心砌塊、蒸壓加氣混凝土砌塊磚、輕質多孔磚、粉煤灰砌塊磚等在各種承重、非承重墻體中應用越來越廣泛。
然而,目前與上述自保溫墻材配套使用的砌筑砂漿大都采用普通砂漿,這類砂漿在與自保溫墻體配套使用時,存在以下問題:1、砌筑砂漿常因為基體吸水率高、與基體強度匹配效果差等原因,出現脫落現象;且兩者之間的干縮系數相差也很多,使得整個砌體在干濕循環過程中強度降低,嚴重影響了整個墻體的質量。2、這類砂漿的干密度一般為1600~1800kg/m3,導熱系數為0.8~1.0W/m·k,而輕質保溫砌塊的干密度一般為450~950kg/m3,導熱系數為0.11~0.35W/m·k。由于兩者導熱系數差距較大,因此砌筑砂漿處容易產生冷熱橋問題,由砌筑灰縫引起的能量損失達25%左右,破壞了自保溫墻體的保溫效果。
因此,與自保溫墻體配套使用的砌筑砂漿不僅要能滿足抗壓強度等力學方面的性能要求,又要能滿足低導熱系數的要求,并能夠與自保溫墻體有良好的適應性。保溫型砌筑砂漿是滿足上述要求的墻體自保溫砌筑材料的重要配套材料。經檢索,涉及保溫砌筑砂漿的科技文獻和專利申請較多,常用的輕質細骨料有超輕陶砂、膨脹珍珠巖、閉孔珍珠巖、膨脹玻化微珠、膨脹聚苯乙烯泡沫顆粒等。但是任何一種保溫材料單獨使用或用量不當時,都會產生各種缺點。超輕陶粒表面粗糙多孔,吸水量大,導致新拌陶粒砂漿工作性差,不易施工要求;膨脹珍珠巖容重大、吸水率大,在磚體中熱學性能不穩定,體積收縮率大;聚苯顆粒有機材料易燃,防火性差,高溫產生有害氣體,耐老化、耐候性低,和異性差。另外,在制備砌筑砂漿時,如果摻入的水泥量過高,會提高生產成本;如果使用了工業廢渣,因工業廢渣的活性低,用量不當會導致砌筑砂漿性能不能達到國家相關標準的要求。
發明內容
本發明提供了一種砌筑免燒保溫磚的砂漿,作為本申請人生產的一種免燒保溫磚配套使用的砌筑砂漿,本發明具有強度高、保溫性好、與免燒保溫磚的適配性和粘結性好等優點。
本發明的技術方案如下:
一種砌筑免燒保溫磚的砂漿,由下述制備步驟得到:將各原材料按配比稱重后,運送至攪拌機攪拌均勻,得到成品,所述各原材料的組成按重量份比為:中粗砂704~796份,普通硅酸鹽水泥234~324份,電爐渣35~50份,煤粉33~40份,膨脹珍珠巖20~35份,秸稈1.4~2份,堅果殼5~7份,水177~200份。
所述秸稈和堅果殼粉碎成3~5mm的微顆粒
上述原料中,普通硅酸鹽水泥為膠結料,煤粉為摻合料,中粗砂、電爐渣為粗骨料,膨脹珍珠巖為保溫細骨料,秸稈、堅果殼為保溫輔料和抗裂材料,水為稀釋劑。
本發明的技術效果在于:
1、本發明的原料中加入了秸稈和堅果殼,這種植物纖維呈細長狀,分布在磚體內可以橋接磚體微顆粒,使成型后的砂漿具有良好的抗震抗裂性能;植物纖維具有中空結構,可以隔絕傳熱,使得本發明的保溫效果得到了提高。
2、本發明的原料中加入了堅果殼,堅果殼的硬度非常高,可以提高砂漿的抗壓強度。
3、本發明的原料中以膨脹珍珠巖為保溫細骨料,保溫性好,自重輕。
4、本發明產品的原料中加入了電爐渣。電爐渣為煉鋼廢料,通過爐渣粉碎和篩分工藝作為本發明產品的填充料,其力學性能要優于天然填充料,其有較好的附著性能,硬度高,耐久性強。
具體實施方法
本發明按照以下步驟實施:在常溫下,將各種原料按分類堆放,由電子稱重系統按預定的配比自動稱重,由物料輸送系統將各稱重的原料輸送至強制式攪拌機,強力攪拌均勻后得到成品。
實施例1至實施例3的原料重量份數見表1,單位為kg?/m3。其中電爐渣為廢鋼渣,秸稈和堅果殼粉碎成3~5mm的微顆粒。
表1
根據實施例1所示原材料制備的砌筑砂漿的質量檢測結果見表2,其檢測標準和技術要求均依據本申請人Q/320116KS02-2010。
表2
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