[發明專利]吸盤、吸盤系統及具有該吸盤的傳輸系統有效
| 申請號: | 201110102222.0 | 申請日: | 2011-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN102751224A | 公開(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發明(設計)人: | 付金生 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;B25J15/06;B25J9/08;H01L21/677 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 系統 具有 傳輸 | ||
技術領域
本發明涉及微電子技術領域,特別涉及一種吸盤、吸盤系統及具有該吸盤的傳輸系統。
背景技術
太陽能平板式等離子增強型化學氣象沉積(PECVD)設備中,電池片(晶片)的載具為一石墨載板,在石墨載板上擺放多個電池片同時進行工藝時,為防止電池片滑動,可在石墨載板上設置多個小格,然后將電池片擺放在這些規劃好的小格內。
但是,由于石墨載板進行工藝后通常出現變形,導致普通的自動化設備無法將電池片準確地從小格內取放,因此,通常采用機械手從小格內對電池片進行取放。該機械手通過機械手臂一端安裝的吸盤對電池片進行吸放。
現有技術的缺點是:吸盤結構復雜且碎片率高,因此亟待改進。
發明內容
本發明的目的旨在至少解決上述技術缺陷之一。
為此,本發明的目的在于提出一種能夠快速吸放吸片、有效防止吸片破碎且輕巧的吸盤。
本發明的另一目的在于提出一種具有上述吸盤的吸盤系統。
本發明的再一目的在于提出一種具有上述吸盤系統的傳輸系統。
為了實現上述目的,本發明第一方面實施例提出的吸盤,包括:吸盤本體,所述吸盤本體具有多個出氣孔,所述多個出氣孔與第一氣體通路相連,所述多個出氣孔用于在放置晶片時向外排出第一氣體通路中的由第一氣源所提供的氣體;和圍繞所述吸盤本體均勻分布的多個真空吸盤,其中,所述多個真空吸盤的吸附面位于同一平面,且所述多個真空吸盤與第二氣體通路相連,所述多個真空吸盤用于在放置晶片時向外排出所述第二氣體通路中的由所述第一氣源所提供的氣體、以及用于在吸取晶片時通過所述第二氣體通路與真空源相連以產生真空吸力。
本發明實施例的吸盤結構簡單。本發明實施例通過一種氣體通過第一氣體通路向吸盤本體的多個出氣孔外吹氣,通過第二氣體通路向真空吸盤內通入真空,以使真空吸盤吸片,通過第二氣體通路向真空吸盤內通入其它氣體,例如無塵干燥氣體或,以使真空吸盤放片,從而達到快速吸放片的目的。
在本發明的一個實施例中,每個所述真空吸盤分別通過連接桿與所述吸盤本體相連,其中,所述連接桿的一端設有所述真空吸盤,所述連接桿的另一端與所述吸盤本體相連。
在本發明的一個實施例中,所述吸盤還包括:勻流罩,所述勻流罩與所述吸盤本體限定有勻流腔,所述勻流腔與所述多個出氣孔相通,且所述勻流腔與第一氣體通路相連。
在本發明的一個實施例中,所述第一氣源為無塵干燥氣源,且所述第一氣體為無塵干燥氣體。
在本發明的一個實施例中,所述真空吸盤為風琴式吸盤。當所述風琴式吸盤通過所述第二氣體通路與所述真空源相連且吸取晶片時,所述風琴式吸盤收縮以使所述晶片與所述吸盤本體的下表面貼合。這樣,本發明在吸盤吸取了晶片時由于晶片與吸盤本體之間貼合從而產生摩擦力,這樣在吸取晶片后的運輸過程中晶片不會被甩出去,從而進一步降低晶片的碎片率。優選地,所述吸盤本體的表面設有防滑膠,防滑膠不僅可以增大晶片與吸盤本體之間的摩擦力,另外由于防滑膠的彈性也可以防止晶片與吸盤本體之間碰撞產生碎片的可能。
本發明第二方面實施例提出的吸盤系統,包括:第一氣源和第二氣源,所述第一氣源用于提供卸載被吸附晶片的氣體,且第二氣源用于抽真空以產生對晶片的真空吸力;第一開關和第二開關,所述第一開關與所述第一氣源相連,所述第二開關分別與所述第一氣源和所述第二氣源相連;吸盤,所述吸盤為上述實施例的吸盤,其中,所述吸盤的第一氣體通路與所述第一開關相連,所述吸盤的第二氣體通路與所述第二開關相連;驅動器,所述驅動器與所述吸盤相連,所述驅動器用于驅動所述吸盤運動;和控制器,所述控制器對所述第一開關、第二開關和驅動器進行控制以取放晶片。
根據本發明實施例的吸盤系統,在吸盤吸片過程中,控制器控制第一開關關閉第一氣源向吸盤本體的出氣孔向外排氣,同時控制第二開關切換以使第二氣源通入吸盤的真空吸盤內,從而由于真空的作用,驅動裝置驅動吸盤靠近吸片,吸片被吸附在真空吸盤的表面,而達到吸盤的自動吸片。另外,在吸盤放片過程中,控制器控制第一開關開啟第一氣源向吸盤本體的出氣孔向外排氣,同時控制第二開關切換以使第一氣源通入吸盤的真空吸盤內,從而在第一氣源、吸盤重力的作用下,驅動裝置驅動吸盤上移以使吸片脫離吸盤,而達到吸盤的自動放片。
在本發明的一個實施例中,所述第一氣源為無塵干燥氣源,所述第二氣源為真空源。
在本發明的一個實施例中,所述第二開關為兩位三通電磁閥,所述第二開關的兩個輸入端分別與所述第一氣源和所述第二氣源相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





